【02/04 產業即時新聞】電子上游-IC-半導體設備盤中承壓，AI先進封裝概念股逆勢走高

🔸電子上游-IC-半導體設備族群震盪，部分AI先進封裝概念股逆勢突圍

電子上游-IC-半導體設備族群今日盤中整體表現相對疲軟，類股指數下挫2.17%。然而，盤面資金展現高度分流，鎖定具備特定題材的個股。像是與AI、先進封裝相關的公準、矽科宏晟、萬潤等，逆勢走揚逾2%甚至更高；反觀光罩、辛耘、昇陽半導體等則呈現小幅修正。這顯示市場正將資金從整體疲弱的板塊中，轉往具備明確成長故事的次產業。」

🔸大盤承壓下供應鏈觀望氛圍濃，但長線成長動能仍在

儘管族群整體表現不佳，部分係因大盤承壓與供應鏈庫存調整尚未完全結束，導致業者對資本支出仍持謹慎態度。不過，隨著AI應用持續爆發，驅動HBM、CoWoS等先進封裝需求大增，為半導體設備產業注入新成長動能。目前市場焦點轉向具備高階製程設備能力、或能提供先進封裝解決方案的廠商，期待相關業者後續接單表現，這些也是今日部分個股能逆勢上漲的主因。

🔸操作觀察：聚焦AI與先進封裝，逢低布局勿追高

考量族群短線修正且個股表現分歧，操作上宜審慎為之。可重點關注在AI與先進封裝領域具領先優勢、且營收能見度高的個股。對於今日逆勢抗跌的強勢股，若回檔至關鍵支撐位可考慮分批布局；而對於仍在底部整理或趨勢向下的個股，則建議保持觀望，避免過早介入。整體而言，把握「汰弱留強、逢低布局」原則，在震盪盤勢中尋找確定性機會。

🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？

👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！
追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。