【12:30 即時新聞】聯茂(6213)股價走強，AI高階CCL題材續受關注

🔸聯茂(6213)股價走強、盤中維持逾6%漲幅

聯茂(6213)盤中報價來到552元，漲幅約6.36%，在電子零組件族群中呈現明顯走強，盤面焦點聚焦在AI伺服器與高速傳輸帶動的高階CCL需求與報價題材，搭配近期連續創高的月營收，加深市場對營運動能的關注。盤中聯茂同時是大額成交股之一，顯示資金在AI硬體供應鏈中仍鎖定其銅箔基板佈局。估值部分，13家機構預估今年每股賺15.31元，較去年成長約268.03%；12家預估明年再成長92.6%到29.48元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於17.61倍的前瞻本益比。

🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，近期股價已站上週線與10日線之上，並同步越過季線約1%的位置，均線呈多頭排列，日、週、月KD指標同步向上，短中期結構偏多。籌碼端，近兩個交易日三大法人合計連續買超約1,380張，主力近兩日亦轉為買超，短線買盤迴流。後續可觀察股價在500元上方的支撐強度，以及法人買盤能否延續，配合量能是否維持在千張以上水準。

🔸聯茂(6213)公司業務與後續營運觀察

聯茂主力業務為多層印刷電路基材與銅箔基板，屬電子零組件產業中臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造商，主要切入伺服器、AI、高速網通等應用。營運面上，2026年4至8月單月營收連續創高，且月營收年增率自約13%一路提升至近98%，月增率也維持正成長，顯示訂單動能穩定放大。展望後續，市場關注焦點在AI伺服器升級帶動M7等高階材料滲透率提升、低軌衛星及高速網通需求放量，以及新產能開出節奏是否順利承接CSP與資料中心資本支出所帶來的中長期需求。

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