【09/24 產業即時新聞】電子上游-PCB-材料設備族群勁揚 2.05%：聯茂強勢漲停點火，高階銅箔基板與設備廠同步匯聚買盤

🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲，高階 CCL 與設備廠攜手走強

今日電子上游-PCB-材料設備族群展現強勁抗跌力道，類股整體上揚 2.05%。盤面最大亮點來自高階銅箔基板廠聯茂(6213)強攻漲停（9.98%），帶動同族群的台燿（3.77%）與台光電（1.29%）同步走高；設備股如由田（6.56%）也有突出表現，顯示資金正高度集中於具備 AI 伺服器材料與先進封裝題材的指標個股。

🔸AI 伺服器升級效應發酵，基本面支撐買盤信心

本次族群走強的主因在於 AI 伺服器與高速交換器對低損耗材料（M6、M7等級）的需求持續升溫。聯茂與台燿等廠在高階 CCL 領域的出貨放量，市場預期營運將迎來結構性轉佳。加上先進製程帶動設備需求不墜，吸引短線資金積極卡位，推升整體族群維持多方格局。

🔸短線聚焦強勢指標續航，留意高檔震盪與個股表現分化

觀察盤面結構，雖然聯茂與由田漲幅顯著，但部分中小型材料如科嶠、川寶與富喬則逆勢拉回，顯示族群內部個股表現分化。操作上建議聚焦具備實質訂單支撐、法人籌碼進駐的龍頭指標，不宜過度追高弱勢股，並隨時留意大盤震盪時的資金移轉速度。

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