【13:07 即時新聞】精測(6510)盤中走強，AI測試介面題材持續吸引買盤

🔸精測(6510)盤中走強，股價維持高檔整理

精測(6510)盤中報價3400元，上漲6.42%，在盤面震盪下維持相對強勢。今日市場焦點仍在AI與高階半導體測試介面需求延續，帶動相關測試板與探針卡族群獲買盤關注，精測受益於在高頻高速與高針數介面板的布局成為盤中焦點之一，電子股中呈現逆勢偏強表現。外界也關注在近期大盤大幅震盪時，高價股中具成長題材者是否能維持高檔整理格局。估值方面，17家機構預估今年每股賺62.06元，較去年成長約104.08%；16家預估明年再成長78.8%到110.98元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於28.79倍的前瞻本益比。

🔸精測(6510)技術面與籌碼面

技術結構上，股價目前維持在周線、月線、季線及50日均線之上，整體偏多頭格局，MACD翻正並位於零軸上方，RSI與日KD指標向上，短線動能仍延續強勢。近期成交量連續放大至逾千張，量價同步走強，顯示短線資金積極介入，高檔區間呈現放量整理型態。籌碼面部分，大戶與主力連續數週增加持股，近幾日主力買超比率拉升，三大法人在前一交易日合計買超逾400張，投信持續偏多布局，官股持股比率維持在約0.7%至0.8%區間。後續觀察重點在於量能能否在高檔維持健康水準，以及法人買盤是否延續支撐短線強勢結構。

🔸精測(6510)公司業務與後續觀察

精測主要深耕電子–半導體產業，提供半導體產業測試所需的介面板服務，產品以IC測試板與晶圓測試卡為主，並搭配技術服務，切入AI、HPC與高階製程相關測試需求。在AI、HPC及車用晶片需求推升下，高頻高速、高針數與大封裝測試介面板需求持續擴張，搭配晶圓測試向高頻高速與微間距發展，帶動高階探針卡與MEMS探針卡市場成長。營運面來看，2026年10月單月營收年增72.71%、月增7.72%，且已連續多個月份創歷史新高，顯示訂單動能延續。後續觀察重點在於AI與HPC晶片測試介面需求是否持續放量，以及公司在Probe PCB供給吃緊、產能擴充與新專案量產時程上的進展，如何轉化為營收與獲利成長。

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