【12:15 即時新聞】聯茂(6213)股價勁揚逾7%，受惠CCL漲價與AI伺服器需求帶動，高檔多頭結構配合法人買盤支撐

🔸聯茂(6213)股價上漲，盤中漲幅7.69%、報273元

聯茂(6213)股價上漲，盤中漲幅達7.69%，來到273元，明顯強於近日CCL族群整體表現。此次走強主因在於市場持續消化國際銅箔基板廠接連調漲報價的訊息，激勵資金回頭佈局受惠漲價與成本轉嫁能力較佳的CCL指標個股。輔因則包括AI伺服器、高階PCB與低軌衛星等需求帶動高階材料滲透率提升，加上聯茂近期營收屢創新高，強化多方對未來獲利成長的想像，帶動今日買盤追價意願升溫。短線來看，股價在前波拉回整理後再度轉強，顯示多方動能尚在，後續需留意盤中量能是否能維持健康水準，以及追價買盤能否延續至尾盤。

🔸聯茂技術面與籌碼面：多頭格局延續、留意高檔換手

技術面來看，聯茂近期股價自三月中旬起一路推升，20日內漲幅已超過兩成，周線均線呈多頭排列，股價維持在月線與季線之上，顯示中多格局完整。近日雖有一段高檔震盪與拉回，但整體仍屬上升趨勢中的整理結構，若後續能守穩中短期均線，上攻空間仍可期待。籌碼面部分，近期外資曾出現大幅度賣超後又重新回補，自營商偏多操作，顯示高檔雖有獲利了結，但仍有資金逢回承接；主力近5日雖略有調節，但長線20日籌碼仍維持偏多，法人與主力並未全面退場。後續觀察重點在於：股價能否穩站前波整理區上緣，以及Q1財報公佈前後，外資與投信是否再度轉為連續買超，確認中長線多頭續航力。

🔸聯茂公司業務與盤中動能總結

聯茂為臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠，產品涵蓋多層印刷電路基材、銅箔基板及相關半成品與電子材料，屬電子零組件關鍵上游。公司近月營收持續創高，顯示在AI伺服器、高速傳輸、車用電子與低軌衛星等多元應用推動下，高階CCL需求強勁，並透過產品組合升級與價格調整因應原物料上漲壓力。綜合今日盤中來看，股價強勢上攻，反映市場對CCL漲價與聯茂中長線成長性的信心，但短線累積漲幅已大，技術面位階不低，追價部位需嚴設停損停利。後續建議投資人留意：一是Q1財報與後續展望是否延續營收與EPS雙成長節奏；二是原物料價格與CCL報價傳導情況；三是若再遇籌碼面短線降溫，高檔拉回是否仍有承接力道支撐中長多頭結構。

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