【11:24 即時新聞】台星科(3265)股價走強，AI封測與法人動向成焦點

🔸台星科(3265)股價走強，盤中上攻逾9%

台星科(3265)盤中報價169.5元，漲幅9.71%，股價明顯走強，盤面焦點在AI與高效能運算相關封測與晶圓測試題材，再度吸引買盤關注。近期自結數顯示獲利維持成長態勢，搭配AI ASIC與HPC需求展望，成為市場追蹤主線。法人籌碼方面，近幾週外資與主力多有調節，但短線買盤在股價回落後重新湧現，盤中呈現價量齊揚的修正後反彈格局。估值部分，1家機構預估今年每股賺8元，較去年成長約45.99%。以這個預估獲利計算，目前股價相當於約19.3倍的前瞻本益比。

🔸台星科(3265)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，近日股價在先前大跌修正後於中低檔區震盪整理，短線跌幅收斂，日線指標出現反彈訊號，但月線與季線結構仍偏空，反映中期修正壓力尚未完全化解。搭配過去20日股價跌幅超過兩成的背景，短線反彈之後在均線與前波套牢區一帶仍有供給壓力需要消化。籌碼面部分，近一週三大法人多以賣超為主，主力買賣超偏向調節，顯示中長線資金態度仍保守，不過官股持股比率緩步上升，對股價提供一定穩定效果。後續留意股價在前波法人與主力成本區附近的量能變化，若反彈能伴隨賣壓實質縮減，技術面結構才有機會進一步轉穩。

🔸台星科(3265)公司業務與後續產能開出觀察

台星科為台灣IC封測廠，主要從事積體電路與IC測試機組研發與測試，並延伸至電子零組件製造與資訊軟體服務，近年加速轉型切入AI高效能運算(HPC)、ASIC客製化晶片、先進封裝及高階晶圓測試。營運上，近期月營收呈現高檔拉回，10月年減約3%，且創近13個月新低，顯示在整體成長趨勢下仍有短期調整壓力，市場關注先進製程晶圓供給與客戶出貨節奏能否帶動營收重新回升。公司已規劃大幅資本支出，投入AI、HPC與先進封裝及晶圓測試設備，相關新產能預計自2027年起逐步貢獻營收，同時也帶來折舊與資金成本負擔。後續觀察重點在於AI ASIC與先進封裝訂單規模化速度，以及新增產能的實際利用率能否順利拉升，成為支撐中長期營運與股價表現的重要變數。

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