【00:23 投資快訊】台積電旗下半導體晶圓封測廠精材(3374)，預估全年獲利恐衰退！

投資快訊

台積電旗下半導體晶圓封測廠精材(3374)今(16)舉行法人說明會，董事長陳家湘表示由於景氣低迷，第1季消費性感測器封裝營收可能較年減2成以上，至於車用感測器封裝需求，因22Q4需求開始轉弱，預期庫存調整期將持續2個季度。整體來說，上半年營收和獲利恐將衰退，雖然第2季底營運可望開始回升，但全年營收和獲利恐衰退。

評論

精材(3374)為台積電策略性投資的晶圓封測廠，經營晶圓級尺寸封裝，以業務區別則2022年營收分佈為封裝79%，測試20%，其中晶圓測試唯一客戶為台積電。主要運用在智慧型手機，於2022年營收佔比84%，車用電子則佔比16%。
展望2023，由於消費比重佔比高，在消費景氣下行時，預期精材表現較不理想，而且雖然精材的12吋特殊加工專案會於Q2開始量產（應用在光學感測），微電機也預計Q4小量產，也不能抵消營收被影響的走勢。整體來說，今年將延續去年下半走勢，陷入下行，預計2023 EPS為6.5元，建議區間操作。