先進封裝需求外溢面板業！半導體大廠傳洽談合作，友達單日爆量73萬張

先進封裝需求外溢帶動面板廠轉型機遇

市場傳出英特爾與台積電(2330)等半導體大廠有意與面板廠展開先進封裝合作，激勵友達(2409)與群創(3481)股價強勢走高。友達21日盤中一度攻上33.35元漲停價，單日成交量突破73萬張，成交金額逼近239億元，居上市個股之冠；群創亦同步走揚，盤中最高達50.1元，成交量超過15.5萬張。

聚焦CPO與高密度算力整合的跨界合作

針對具體業務布局，近期市場傳聞英特爾有意與友達攜手，聚焦Micro LED基板先進封裝、共同封裝光學（CPO）及高密度算力晶片整合。此外，台積電也傳出評估取得友達中科5代及7.5代廠區。儘管產業發展方向有所交集，但目前各家企業皆尚未針對合作傳聞發布具體的正式聲明。

面板級封裝量產進度與產業長線趨勢

在實際量產進度方面，群創較早投入扇出型面板級封裝（FOPLP）領域，並已實現量產及出貨給國際大廠的實績。根據研調機構集邦科技預估，台灣面板廠正逐漸轉向高附加價值產品，至2028年傳統液晶顯示器與筆電面板的供給占比將顯著下降。隨著面板業者持續推進新技術，既有廠房與設備如何轉化為半導體封裝應用，成為市場關注的焦點。