半導體版圖擴張，晶圓代工與先進封裝迎新局

聯發科(2454)近期啟用苗栗研發資料中心，導入全台首座 NVIDIA DGX B200 SuperPOD 運算平台與單相浸沒式冷卻技術，每月可處理逾千億 Tokens，強化算力基礎建設。同時間，伺服器供應商仁寶(2324)與日本 Datasection 簽署 3.25 億美元協議，供應 635 台搭載 NVIDIA B300 架構的 GPU 伺服器，顯示台廠業務正從硬體代工跨足海外 AI 資料中心建置。此外，光寶科(2301)受惠於 AI 伺服器與電源需求，下半年高階電源等產品準備量產；而散熱廠健策(3653)則因市場傳出輝達新平台修改散熱設計，近期股價呈現劇烈波動。

在晶圓代工與封裝板塊，台積電(2330)於先進製程與 AI 晶片代工維持市佔，惟供應鏈傳出前弘塑(3131)高階主管涉嫌外洩 CoWoS 相關技術之案件。另一方面，聯電(2303)將資源集中於 55 奈米 BCD 電源管理與車用 MCU 等特殊製程，避開先進製程的競爭，並實施庫藏股買回 4,166 張。力積電(6770)繼成為台積電 CoWoS 夥伴後，進一步打入英特爾 EMIB 先進封裝供應鏈，其 12 吋整合型被動元件（IPD）平台預定於第二季放量。此外，面板廠群創(3481)在扇出型面板級封裝（FOPLP）取得進展，結合處分廠房的財務挹注，成為法人資金大幅買超標的。各廠透過產能調整與技術結盟，持續重塑產業結構。