先進封裝與邊緣AI商機爆發！最新建案砸6.3億導入，帶旺台積電供應鏈

AI系統整合落實於終端場域與智慧住宅

半導體產業在先進封裝與人工智慧系統整合的應用正快速拓展，並逐步於終端場域及晶片設計端落實。在系統整合方面，擷發科近期取得總金額約6.3億元的指標性AI智慧住宅建案系統整合合約，預計導入邊緣AI運算與專屬物聯網（AIoT）架構，藉由終端裝置的即時運算能力，提升社區安防、能源調度效率並保障住戶隱私。該專案將分為前端架構設計、軟硬體整合及系統測試等階段，預計歷時36個月建置。

先進封裝與A16製程帶動本土材料商機

另一方面，先進封裝與測試成為半導體供應鏈的發展重心。市場焦點逐漸從前段製程轉向FOPLP、TGV及CPO等封裝技術。隨著台積電(2330)A16製程預計於今年第四季量產，其關鍵的晶背供電技術帶動了本土材料供應鏈的需求。中砂(1560)受惠於鑽石碟用量提升，昇陽半導體(8028)則因製程微縮帶動檔控片需求增加。台廠材料供應商也正從傳統耗材提供者，轉型為具備客製化研發與在地支援的一站式解決方案夥伴。

生成式AI加速導入晶片設計與研發端

在晶片研發端，生成式AI的應用逐步深化。Nurol AI指出，AI已能協助工程師進行功能模組安排、撰寫測試程式並建立模擬測試環境。晶片設計業如瑞昱(2379)與聯發科(2454)亦陸續導入相關應用。隨著AI接手部分程式撰寫與資料整理，工程師的角色將從手動編寫轉向問題定義與結果審核。同時，考量晶片研發的高成本與核心技術機密，完善的驗證機制與資安防護將是AI技術深入半導體設計領域的重要關鍵。