先進封裝商機外溢！面板廠轉型搶攻半導體產能，友達爆量逾82萬張攻漲停

先進封裝需求爆發帶動產能外溢效應

台灣半導體與面板產業在先進封裝與AI應用驅動下迎來重大進展。近期受惠於台積電(2330)與英特爾的合作傳聞，帶動市場資金湧入，面板大廠友達(2409)單日成交量爆出逾82萬張巨量，並強勢攻上33.35元漲停價，外資更單日回補超過23萬張，顯示市場對其轉型的高度期待。

面板雙虎活化資產跨足半導體封裝領域

傳統面板廠正積極活化資產，將閒置產能轉型投入共同封裝光學元件與半導體相關應用。市場傳出台積電有意取得友達中科5代與7.5代廠房，而英特爾則聚焦於Micro LED基板先進封裝合作。同時，群創(3481)也已跨入扇出型面板級封裝並進入量產階段，顯見面板雙虎正全速跨足半導體封裝領域，為產業帶來新的發展契機。

白埔產業園區動土加速供應鏈驗證周期

在產業基礎建設方面，高雄白埔產業園區正式動土，規劃設置「先進封裝設備材料驗證基地」。該園區吸引台積電、鴻海(2317)與日月光等指標企業進駐，預計於2027年第一季開放廠商租地建廠，藉由整合研發、驗證與量產資源，進一步縮短設備材料業者打入先進封裝供應鏈的驗證周期。

AI晶片帶動封裝技術演進與產能擴充

針對未來封裝技術走向，研調機構TrendForce指出，隨著AI晶片對算力與記憶體整合需求提升，預計2027年起，先進封裝主流將從CoWoS-S推進至CoWoS-L技術。面對台積電CoWoS產能擴充至2027年預估的17萬5000片規模，英特爾的EMIB技術亦有望成為市場另一重要備選方案，為整體AI晶片封裝市場帶來更多元發展。