高階銅箔基板缺貨恐延至2029年！台灣電路板產值破兆，聯茂等供應鏈受矚

高階銅箔基板供不應求，缺料恐延續數年

台灣電路板產業鏈今年度產值不含材料設備正式突破兆元。受惠於人工智慧伺服器與高速網通需求帶動，高階銅箔基板(CCL)產能面臨供不應求，業界評估高階材料的缺貨情況將延續至2029年後，其中以銅箔基板、玻纖布與銅箔等產品產值增幅最為顯著。

供應鏈緊繃蔓延，載板大廠提前防堵缺料

面對供應鏈緊繃，相關大廠積極展開應對。載板廠欣興(3037)指出，缺料範圍已從載板擴及周邊設備與原料，預估2027年載板材料缺口將達百分之二十。PCB大廠臻鼎-KY(4958)表示，上游材料緊缺情況尚未舒緩，已提前啟動投資計畫，以確保客戶新平台量產時的供貨穩定度。

高階材料認證過關，銅箔基板廠營收創高

在銅箔基板廠方面，台光電(2383)與聯茂(6213)皆受惠於材料升級。聯茂旗下具備超低損耗特性的高階產品成功通過認證，打進輝達供應鏈，預計於明年進入量產階段。伴隨產品報價調漲與訂單挹注，聯茂九月營收達五十八億元改寫歷史新高，累計前三季合併營收突破三百六十二億元，年增率超過五成。

產業轉向生態系發展，供應鏈韌性成關鍵

綜合現有營運數據，電路板產業已逐漸從單一製造轉向協同生態系發展。面對未來雲端資料中心與硬體規格升級的龐大需求，關鍵材料供應鏈的韌性與在地化生產，將成為國內相關大廠維持產能穩定及營收成長的核心基礎。