AI與高速網通供應鏈迎強勁需求，最新4檔電子零組件廠獲法人上修目標價！

AI與高速網通需求擴增帶動電子零組件營運上攻

受惠於人工智慧與高速網通需求持續擴增，台灣多家電子零組件供應商的營運表現與數據獲得法人機構的關注。包含封測廠欣銓(3264)、記憶體廠南亞科(2408)、被動元件廠禾伸堂(3026)及銅箔基板廠聯茂(6213)，皆因高階產品放量與報價調漲，其每股盈餘預估值與目標價在近期的法人報告中雙雙獲得調升。

封測與記憶體產能吃緊，法人大幅上修獲利預測

在半導體封測與記憶體方面，欣銓(3264)受惠1.6T網通設備導入及CPO測試放量，第三季營收達53.37億元，法人預估其明年每股盈餘有望達15.77元，並將目標價調升至395元。南亞科(2408)則因DRAM供需吃緊與合約價上揚，第三季營收達1336.49億元，毛利率達85.7%、每股盈餘25.4元，法人預期其明年每股盈餘將升至148.08元，目標價上調至800元。

被動元件與銅箔基板打入新世代伺服器供應鏈

被動元件及銅箔基板領域同樣呈現成長態勢。禾伸堂(3026)受惠高階積層陶瓷電容需求升溫，前三季高階產品出貨增加，法人預期其2027年每股盈餘將大幅提升至35.43元，給予900元目標價。此外，聯茂(6213)高階產品成功打進新世代伺服器供應鏈，加上產品報價逐季調漲的預期，法人估計明年每股盈餘將達64.9元，目標價上看1110元。

產能利用率與毛利率成衡量電子產業基本面關鍵

整體而言，伺服器與高速網通基礎建設的發展，為上游零組件帶來了訂單挹注與產品單價提升的數據表現。隨著相關電子大廠的新世代平台陸續進入量產，供應鏈的產能利用率與毛利率變化，已成為客觀衡量電子產業基本面實力的主要指標。