AI帶動先進封裝升級，台廠供應鏈全面受惠

AI晶片與高效能運算需求持續擴大，帶動全球半導體與先進封裝技術加速升級。隨著國際大廠輝達（NVIDIA）與超微(AMD)相繼釋出新世代平台與投資計畫，台灣晶圓代工、封測及散熱等相關供應鏈企業，正積極擴大產能與技術布局。

傳統CoWoS封裝逐漸面臨物理限制，具備高效能、低成本特性的扇出型面板級封裝（FOPLP）成為科技業布局焦點。SK集團與AMD近期皆加碼投資，其中AMD預計在台投資百億美元，並與力成(6239)驗證2.5D面板級互連技術。台積電(2330)與群創(3481)亦傳出合作發展方形玻璃基板封裝，解決大型AI晶片翹曲問題。此趨勢帶動大量(3167)、牧德(3563)等AOI檢測設備廠，以及辛耘(3583)、弘塑(3131)等濕製程設備供應商的訂單需求。同時，力積電(6770)也在COMPUTEX展出3D WoW晶片堆疊及先進封裝關鍵元件，鎖定高頻寬與低功耗運算市場。

輝達執行長黃仁勳預告新一代Vera Rubin平台預計下半年放量，單一機架所需零組件高達200萬個，預期將有上百家台灣供應商參與。在先進製程與封測領域，台積電(2330)持續擴充產能，日月光投控(3711)與京元電子(2449)受惠於AI晶片測試需求升溫。伺服器與組裝方面，鴻海(2317)、廣達(2382)等ODM大廠下半年出貨動能將進一步增強。此外，緊鄰台積電(2330)熊本廠的「熊本科學園區」預計於2026年動工，將建構先進半導體的產官學合作平台。

AI機櫃功耗攀升推動散熱技術轉型，潤滑油大廠嘉實多跨界液冷商機，聯手系統整合商佈局全球維運。國內液冷散熱廠奇鋐(3017)與雙鴻(3324)被視為主要受惠者。為解決資料中心高頻寬需求，光寶科(2301)積極布局CPO光通訊應用，預計2027年推出樣機；聯亞(3081)、波若威(3163)等矽光子與高速光通訊台廠也同步受惠於新平台的高速傳輸升級。