先進封裝與矽光子需求大爆發！大廠追加115億美元擴產，4檔台股大進補？

先進封裝與矽光子需求推升半導體擴產潮

受惠於先進封裝與高速光通訊需求強勁，台灣半導體供應鏈近期迎來多項指標性訂單與資本支出擴張。晶圓代工、封測及矽晶圓業者陸續釋出營運數據，其中先進封裝資本支出屢創新高，矽光子與AI晶片測試需求亦推動訂單能見度，整體產業在終端需求帶動下展現明確的擴產與出貨動能。

AI晶片測試與先進封裝資本支出雙雙創高

在封測與測試端，日月光投控(3711)因先進封裝需求暢旺，將明年資本支出追加至一百一十五億美元創下歷史新高，並預估第四季合併營收季增百分之六至八。京元電子(2449)則受惠於AI晶片測試需求，與輝達簽署十四億美元的產能預付款協議，藉此降低擴產資金壓力，法人預估其二零二七年每股盈餘有望達到十五點零六元。

光子積體電路獲大單且矽晶圓迎來量價齊揚

晶圓代工與上游材料方面，聯電(2303)奪下中際旭創及賽麗的光子積體電路大單，初期總量上看一萬片並於新加坡廠生產，該高階產品單價約為傳統製程的七倍。此外，矽晶圓市場出貨進度優於預期，部分明年首季訂單已提前拉貨，包含環球晶(6488)、台勝科(3532)與合晶(6182)在內的業者正陸續啟動新單合約價調漲，市場呈現量價齊揚的狀態。

高階製程與AI基礎設施實體需求依然穩固

總結來看，儘管國際金融市場與科技股近期面臨估值修正與波動，台灣半導體產業鏈透過技術門檻與產能優勢，持續在光通訊晶片、高階測試及先進封裝領域取得關鍵份額。各家大廠透過長約預付款與大幅提升資本支出來鞏固產能，顯示出高階製程與AI基礎設施的實體需求依然穩固，相關供應鏈後續的產能開出進度與營收轉換表現，將是後續值得持續追蹤的關鍵指標。