矽光子商機爆發帶動代工報價！成熟製程滿載，聯電婉拒三星急單？

半導體成熟製程供需翻轉，代工廠奪回接單話語權

近期全球半導體產業呈現結構性變動，部分成熟製程產能緊俏。綜合市場數據，晶圓代工廠聯電(2303)在第四季的產能利用率維持在九成以上的滿載水準，並規畫晶圓出貨量較前季成長；在報價方面，公司預期二○二七年平均售價年增約百分之十。同時，受到國際科技大廠財報與記憶體技術突破影響，台灣晶圓代工與供應鏈正面臨類股洗牌。在實際營運方面，聯電因產能接近滿載，近期婉拒三星追加的上萬片OLED面板驅動IC急單。三星原先因通膨等因素取消訂單，但近期智慧手機銷售優於預期，試圖重新包下產能時，相關產線已排定其他客戶訂單。此現象反映出成熟製程晶圓代工的供需結構已發生翻轉，代工廠的接單選擇權相對提升。

矽光子技術成新藍海，特殊製程單價上看傳統七倍

除傳統驅動IC，特殊製程與矽光子領域亦迎來強勁需求。聯電取得全球光模組廠中際旭創及賽麗光子積體電路的大單，初期總量達一萬片，由新加坡廠生產。相關產品單價約為傳統製程的七倍，該公司並宣布擴充新加坡與南科廠區產能，長期月產能目標達一萬八千片。憑藉十二吋晶圓代工與特殊製程實力，代工廠透過光電整合建立差異化，避免與台積電(2330)等先進製程廠正面競爭，成功開創高毛利契機。

記憶體架構突破與科技股估值修正，供應鏈面臨雙重考驗

在整體市場層面，半導體供應鏈亦面臨其他次產業的變動。中國長鑫科技在動態隨機存取記憶體架構取得關鍵突破，為全球記憶體市場帶來競爭壓力；同時美股科技巨擘財報引發的估值修正，帶動市場資金調整台股部位。整體而言，在產業面臨技術升級與終端需求變化的雙重考驗下，具備特殊製程實績與產能支撐的晶圓代工廠，成為市場與供應鏈調整時的重要關注焦點。