CPO降規傳言重擊銅箔基板供應鏈，外資反手布局這3檔CCL概念股

CPO技術降規傳言發酵引發CCL族群巨震

台股近期在權值股領軍之下單日大漲逾400點，但銅箔基板(CCL)族群卻逆勢遭遇重擊。指標股聯茂(6213)盤中一度跌停，台光電(2383)與台燿(6274)跌幅亦超過6%，儘管股價重挫，CCL三雄全數擠進單日成交值前十大榜單，顯示多空資金在此類股激烈交鋒，成為盤面最受矚目的殺盤重心。

訊號轉換縮短傳輸路徑引發高階板材需求擔憂

此次銅箔基板供應鏈下殺，主要源自市場對共同封裝光學（CPO）技術發展的疑慮。市場傳言指出，若未來伺服器主機板上的電訊號直接於晶片端轉換為光訊號，將使高速訊號傳輸路徑縮短，導致主機板對CCL規格的需求從高階的M8、M9大幅降至M4等級，進而引發市場對高階材料產品售價與利潤下滑的強烈擔憂。

土洋法人資金對作與逢低承接動作頻頻

儘管市場充斥利空傳言，但觀察三大法人籌碼動向卻出現土洋對作與逢低承接跡象。外資單日大舉賣超聯茂1.2萬張，卻反手買進台燿與台光電；投信則小幅買超聯茂，並調節台燿與台光電。類似的法人逢低布局操作，亦出現在近日同樣遭傳言波及的緯穎(6669)等AI硬體指標股上，顯示特定資金並未全面撤出AI伺服器供應鏈。

AI伺服器板材升級趨勢未變與後續觀察指標

針對CPO技術帶來的規格變動，部分業界與法人指出，目前光通訊導入仍以交換器應用為主，且機櫃內部互連依然大量採用銅線傳輸。在技術面臨封裝與散熱等多重挑戰下，AI伺服器板材朝低損耗、高頻高速規格升級的趨勢並未終止，需求重心可能轉向封裝載板與光引擎模組板，高階板材需求轉移的實際影響仍待後續市場數據進一步驗證。