低軌衛星與AI光模組需求噴發，指標廠華通連三年砸逾200億元擴產！

低軌衛星與AI基礎設施需求帶動PCB擴產潮

為因應全球 AI 資料中心基礎設施及新世代低軌衛星（LEO）產品的強勁需求，印刷電路板產業正迎來新一輪的產能軍備競賽。印刷電路板大廠華通(2313)為了擴大海內外產能與調整產品結構，規劃於 2026 年至 2028 年間，連續三年的資本支出均維持在新台幣 200 億元以上。這些高額資本支出將主要用於台灣、中國大陸及泰國各廠區的製程升級與高階產能擴建，落實切入資料中心基礎設施市場的規劃。公司預期明年在 AI 伺服器、mSAP 與衛星產品的加總營收占比將力拚達到 50%，顯示出高階應用的具體進程已逐步發酵。

星艦V3加速發射帶旺太空板供應鏈

針對低軌衛星市場的蓬勃發展，供應鏈的布局效益正快速顯現。華通已投入太空 PCB 板研發與生產，並與主要客戶合作達 10 年，目前囊括該領域多數市場份額。相關太空板產品今年營收約為 180 億元，公司預期明年可望達 250 億元。隨著星艦 V3 火箭加速發射與衛星部署，加上上游材料業者新產能開出，太空板及地面設備 PCB 板的原料供應狀況正在逐步改善，有助於相關供應鏈後續的出貨順暢度。

光模組升級推升mSAP與高階HDI需求

在 AI 與光模組應用布局上，因應傳輸規格升級，零組件的技術門檻也大幅提高。廠商針對 800G、1.6T 光模組及 NPO 方案，積極擴充 mSAP 與高階 HDI 多層板產能，現已具備量產 6 階以上至 8 到 9 階 HDI 的技術能力。相關 mSAP 營收今年約 20 億元，預估明年將大幅成長至 250 億元，成為推動 AI 基礎設施供應商營收躍升的重要動能。

產品結構優化推升營運頻創歷史新高

在營收與財務表現方面，受惠於新興應用的挹注，今年 9 月營收達 86.17 億元，創下單月歷史新高，月增 22.9%，年增 15%；累計前九月營收為 621.25 億元，年增約 13%，同步寫下歷史新高。回顧第二季財報，單季營收達 199.9 億元，毛利率 18.51%，每股稅後純益（EPS）為 1.24 元。第三季單季營收進一步成長至 225.85 億元，季增約 12.97%，後續預計於 11 月 5 日召開董事會並公告第三季財報數據，市場將持續關注其高階產能擴建對毛利率的正面效益。