先進封裝與AI拉貨強勁！半導體設備廠前三季獲利倍增，京元電獲大單擴產

AI伺服器與先進封裝需求引爆，設備廠獲利屢創新高

台灣半導體設備與測試產業受惠於人工智慧與先進封裝需求的強勁驅動，近期展現顯著的營運成長與擴產動能。多間指標性企業不僅在第三季創下營收與獲利的新高，更積極透過海外設廠與國內購置廠房等方式擴展產能，以應對全球供應鏈的快速變化與國際大廠的訂單需求。在設備與自動化領域，均豪(5443)與子公司均華(6640)第三季獲利雙雙攀高，均豪前三季歸屬母公司淨利達四點一六億元，均華則受惠於封測廠積極擴產帶動黏晶機出貨，前三季淨利達五點三九億元，每股純益十八點九四元。和椿(6215)第三季合併營收達十一點一三億元，寫下歷年單季新高，主要受惠半導體與高階AI伺服器拉貨動能。此外，志聖(2467)自結前三季稅後淨利十六點六一億元，年增近兩倍，顯示設備端拉貨力道強勁。

迎戰矽光子與AI晶片，高階測試廠啟動海內外大擴產

測試廠方面則積極展開海內外的大規模產能佈局。京元電(2449)董事會通過與輝達簽訂客戶預付款協議，將透過美國全資子公司建置產能並保留給該客戶，此海外投資案金額估計在十四億美元以內。同時間，矽格(6257)集團為滿足美系大客戶在AI、矽光子及高效能運算晶片市場的需求，由子公司矽格聯測以二十一點八八億元標下竹科廠房，預估量產後可較現有廠區再增加百分之二十五的產能。

半導體供應鏈資本支出擴張，厚植先進製程長期競爭力

綜合近期產業動態，半導體供應鏈中的設備製造、自動化系統整合以及高階測試服務，均呈現同步擴張的趨勢。相關業者透過鉅額資本支出、廠房併購與跨國合作，逐步擴大硬體規模並深化技術整合，為後續先進製程與AI應用的產能需求提前奠定基礎。