AI引爆先進封裝商機，載板與設備廠迎擴產潮

全球AI基礎建設需求持續擴大，帶動半導體先進封裝、載板及PCB等相關零組件迎來規格升級與產能擴張潮。在先進封裝領域，南韓SK集團宣布投入1.17兆韓元於玻璃基板與面板級封裝技術，凸顯該技術成為AI晶片封裝新主流的趨勢，台廠如台積電(2330)、日月光(3711)及群創(3481)等皆積極布局相關供應鏈。同時，伴隨大型AI GPU與ASIC封裝尺寸不斷放大，高階ABF載板面積消耗速度加劇。外資機構預估至2030年，AI硬體相關的ABF需求占比將達75%，供給缺口更可能擴大至22%，促使外資上調欣興(3037)、南電(8046)與臻鼎-KY(4958)等載板廠的目標定價。

在雲端服務與ASIC晶片應用方面，Google Gemini模型的升級帶動TPU機櫃總數預估至2027年將達10.5萬櫃，年增幅高達75%。在此趨勢下，PCB大廠金像電(2368)受惠於ASIC用板及800G交換器需求，4月營收年增58.41%；而伺服器與交換器升級也使高階CCL材料（M7/M8）陷入供給吃緊，帶動台燿(6274)等材料廠營運升溫。

此外，周邊設備與散熱零組件同樣展現強勁動能。探針卡大廠旺矽(6223)因應HPC需求，規畫至2026年底將MEMS探針月產能提升至350萬針，並跨足CPO設備領域；航太機構件廠JPP-KY(5284)則切入液冷分配單元（CDU）與備援電池模組(BBU)機構件供應，首季稅後淨利年增70.5%。整體而言，從底層材料、晶片封裝到終端機櫃設備，台灣電子零組件供應鏈正全面受惠於AI基礎建設的長期資本支出擴張。