半導體供應鏈營收攀升！先進製程與伺服器需求發酵，台積電海外廠獲利創高

科技產業鏈出貨動能維持高檔

台灣半導體與零組件大廠近期陸續公布前三季與十月份營運數據，整體表現十分亮眼。受惠於先進製程技術的領先、高功耗晶片測試的需求攀升，以及伺服器產品市場持續擴張，多家企業在獲利與營收方面雙雙創下同期新高。觀察指標廠的表現，包含台積電(2330)海外廠獲利大幅成長，以及健鼎(3044)、聯發科(2454)等企業營收表現穩健，在在顯示相關科技產業鏈的出貨動能依舊維持在高檔水準，展現出強勁的市場競爭力。

半導體先進製程發威與海外擴產效應

在半導體產業方面，龍頭廠的全球佈局逐漸進入收割期。台積電美國新廠前三季獲利達539.86億元，年增超過十倍，同時認列投資利益485.58億元，並順利取得海外政府補助款1,675.8億元；此外，日本熊本廠前三季亦獲利23.96億元，海外廠區的貢獻度顯著提升。而在IC設計端，聯發科十月營收為550.25億元，年增5.8%，累計前十月營收達5,244.16億元，年增5.35%，其成長動能主要由雲端服務供應商的客製化晶片出貨所帶動，顯示高階應用市場的需求依然暢旺。

伺服器需求帶動晶圓測試與PCB成長

除了晶圓代工與IC設計，晶圓測試與印刷電路板(PCB)領域也同具顯著成長，反映出上下游供應鏈的群聚效應。漢民測試十月合併營收5.06億元，年增61.88%，累計前十月營收達41.91億元，較去年同期大幅成長118.13%，其強勁的營運動能主要來自高功耗熱管理模組與工程服務的需求增長。在PCB板塊，大廠健鼎第三季合併營收達306.94億元，前三季稅後純益為131.17億元，每股盈餘達24.96元，首度賺逾一個股本並創下歷史新高紀錄，顯示伺服器與相關基礎設施的升級持續挹注零組件廠的業績。

精密零組件次產業財務指標穩定增長

在精密零組件部分，同樣受惠於終端產品規格升級的趨勢。鈞興-KY(4571)第三季合併營收為9.38億元，稅後淨利1.56億元，單季每股盈餘達2.98元；累計前十月營收達27.32億元，年增6.24%，主要受惠於電動工具及智慧傳動產品出貨順暢。整體而言，各科技次產業在新品量產與高階應用推升下，多項財務指標均呈現穩定增長的客觀數據。隨著未來先進製程滲透率提高與伺服器建置需求延續，這些產業鏈的後續營收動能與擴產效益將是市場持續觀察的重要指標。

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