先進封裝產能擴張戰開打！南台灣半導體聚落迎千億元投資，日月光擴廠成焦點

先進封裝產能大戰升溫，千億元投資進駐南台灣科學園區

隨著全球運算需求快速提升，先進封裝產能已成為半導體供應鏈的關鍵核心。為因應龐大需求，南台灣半導體聚落迎來重大突破。封測指標大廠日月光投控(3711)宣布投資新台幣一千億元進駐南科高雄路竹廠，全力擴充先進封裝產能。這是該集團首度進駐科學園區興建大型先進封裝廠房，路竹廠一期正式啟用且二期也同步動土，預估滿載後將可創造高達八百億元的年營收，並提供五千個就業機會。

串聯晶圓製造與封測供應鏈，優化廠房設計降低生產風險

為加速整體量能布局，在千億元建廠計畫之前，該集團先前已投入六十五億元取得既有廠房進行整合。而在後續動土的二期工程中，為了確保高階製程的穩定性，廠房設計將導入微振控制設計。同時，在廠務設施規劃上將特殊氣體供應、公共危險物品管理以及廢水處理等廠務設施採分棟配置。這樣的設計能有效降低相互干擾的機率，並提升風險隔離能力，藉由完善的基礎建設以串聯南台灣晶圓製造與封裝測試供應鏈。

導入人工智慧感測設備，規模化控管製程環境與生產品質

在先進封裝的製程管理方面，智慧化設備的導入成為另一項觀察指標。此次擴產計畫中，集團與氣味數位化解決方案供應商Ainos簽署總額九百萬美元的採購協議，追加採購五千套人工智慧電子鼻系統。若加上前一階段已經交付的一千四百套設備，雙方的合作規模累計高達六千四百套，這項數據顯示化學感測技術已進入規模化商業應用階段。

這套感測系統能夠將空氣中的化學訊號轉化為數位資訊，目前已經累積超過三十億筆真實環境數據。未來業者將藉由這套系統追蹤異常訊號位置、進行污染管理與洩漏偵測，並結合既有的製造數據協助決策，進一步客觀控管先進封裝製程中的環境變數與生產品質。

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