半導體擴產潮！先進封裝與代工鏈營運報喜

半導體產業鏈近期在先進製程、先進封裝及特殊應用晶片(ASIC)等領域持續推進布局與擴展產能。在晶圓代工方面，台積電(2330)與Sony正式簽署協議，於日本熊本成立合資公司，預計在2029年量產智慧手機影像感測器。

先進封裝需求亦推動大廠加碼投資，日月光投控(3711)旗下矽品精密於雲林斗六投資近千億元建置新廠，預計導入CoWoS先進封裝製程；設備端方面，弘塑科技(3131)旗下佳霖科技與日本青輝半導體合作，引進表面活化鍵合（SAB）技術，致力推動高階晶片堆疊與鍵合設備的在地化生產。

在營運表現上，ASIC業者巨有科技(8227)受惠於AI與高效能運算需求，第二季稅後淨利首度突破億元大關，每股純益達2.59元創下新高，並持續深化與台積電及日月光等供應鏈的合作。封測廠南茂(8150)也受惠記憶體需求回溫，宣布上調今年資本支出至營收比重25%以上，並擴大佈局AI ASIC及矽光子領域。此外，華立(3010)公布第二季每股純益達3.46元，創下歷史次高水準，且PCB曝光機訂單能見度已達2030年。整體產業鏈由設備、代工至封測端，均顯示出穩健的接單與資本支出動能。