弘塑科技(3131)

半導體產業鏈近期在先進製程、先進封裝及特殊應用晶片（ASIC）等領域持續推進布局與擴展產能。在晶圓代工方面，台積電(2330)與Sony正式簽署協議，於日本熊本成立合資公司，預計在2029年量產智慧手