AI助攻半導體！記憶體與封測大廠營收亮眼

受惠於AI帶動高頻寬記憶體(HBM)與DRAM需求升溫，半導體產業鏈展現顯著動能。記憶體領域中，南亞科(2408)4月營收達254.91億元，年增717.33%，第一季每股盈餘（EPS）達8.41元；群聯(8299)第一季合併營收達409.67億元，EPS達68.8元雙雙創下新高；華邦電(2344)第一季毛利率亦攀升至53.4%。基於獲利預估上修，美銀證券將南亞科目標價調升至440元，群聯目標價調高至3500元。

在晶圓代工與客製化晶片(ASIC)端，聯電(2303)受惠與英特爾合作及成熟製程題材，股價重返百元之上。聯發科(2454)上調AI ASIC營收展望，創意(3443)與世芯-KY(3661)則分別受惠於3奈米與2奈米專案推進，大型雲端服務供應商自研晶片需求持續帶動相關IC設計業績。

隨著高階晶片設計複雜度提高，先進封裝與測試廠營收亦同步放大。愛普*(6531)第一季EPS達4.15元，其S-SiCap矽電容產品已進入量產放量；漢民測試系統（漢測）第一季EPS達9.35元，年增逾4倍；京元電(2449)第一季毛利率達39.7%，EPS為1.87元；南茂(8150)第一季營收也呈現年增。此外，力積電(6770)成功打入英特爾EMIB先進封裝供應鏈。整體數據顯示，從記憶體、ASIC設計到後段封測，半導體產業板塊皆呈現營收與獲利的實質成長。