AI先進封裝產能缺口恐達20%！訂單外溢封測廠，矽光子與CPO概念發酵

AI晶片帶動先進封裝需求，CoWoS產能短缺恐達20%

受惠於人工智慧與高效能運算需求持續強勁，先進封裝產能面臨顯著供不應求的情況。根據市場機構調查，指標廠快速轉進3奈米製程，帶動相關晶片出貨量穩定向上。儘管台積電(2330)已加速擴充各項先進封裝與3D晶片堆疊技術，至2027年底CoWoS月產能估達18.5至19萬片，但市場需求仍明顯大於新增產能，屆時恐將持續面臨15%至20%的供給短缺，顯示供應緊張的狀況在短期內難以完全緩解。

委外封測廠迎擴產期，異質整合與高階測試價值攀升

在先進封裝產能持續吃緊的情況下，商機正加速向專業委外封測業者外溢，帶動台灣封測廠進入擴產期。客戶為尋求後段製程支援，使得日月光投控(3711)成為主要受益者之一，其異質整合價值隨晶片封裝複雜度提高而同步提升。此外，力成、矽格、京元電子、頎邦等台廠亦因高階測試時間拉長及單位價值攀升，迎來產能重新配置的需求。從近期財報表現觀察，多數封測業者在上半年皆交出穩健成績，並獲得市場資金青睞。

面板雙虎跨界佈局，玻璃基板與矽光子應用成新藍海

除了傳統半導體封測廠，面板大廠亦積極跨足先進封裝領域以參與這波趨勢。友達(2409)傳出已與台積電及英特爾展開合作，將Micro LED基板技術與先進封裝結合，為共同封裝光學與高密度算力晶片提供異質整合方案。另一方面，群創(3481)則結合康寧的玻璃材料與雷射精準加工技術，開發玻璃光通道基板及光耦合封裝組件，並加入矽光子產業聯盟，鎖定矽光子應用市場，以期改善高速傳輸下的訊號損耗問題。

產業鏈結構轉型加速，後段製程重要性日益顯著

隨著晶圓製程進入先進奈米時代，人工智慧晶片持續朝大尺寸、高頻寬記憶體與矽光子方向發展，後段封裝與測試在半導體產業鏈中的重要性日益顯著。從晶圓代工廠的產能擴張，到專業委外封測廠的訂單外溢，再到面板業者跨界投入玻璃基板與光學封裝技術，整體產業鏈正因應高階運算需求進行深度的結構轉型與技術升級。