先進封裝掀板塊輪動，資金轉向中小型電子股

近期台股維持高檔震盪，市場資金流向出現顯著板塊輪動。根據主動型 ETF 的調整動態，部分資金從大型權值股台積電(2330)轉出，轉向具備彈性的中小型電子股與次產業，其中被動元件、封測與 AI 散熱領域成為焦點，國巨(2327)、華新科(2492)及京元電子(2449)等公司獲資金挹注。此外，在 AI 自研晶片需求帶動下，IC 設計族群如聯發科(2454)與世芯-KY(3661)也受到市場關注，成為接續科技股動能的潛在板塊。

除了資金輪動，先進封裝技術的演進亦成為半導體供應鏈的核心議題。隨著 AI 晶片尺寸持續放大，台積電著手佈局面板級封裝（PLP）與玻璃核心載板技術，並傳出與群創(3481)等大廠合作開發。此發展使面板廠具備的大尺寸玻璃加工技術得以跨足半導體封裝領域；同時，友達(2409)亦對外說明其扇出型面板級封裝技術的進展，並規劃與關係企業切入共同封裝光學（CPO）市場。

封裝技術的升級同步帶動周邊設備與封測大廠的產能建置。法人機構指出，隨著封裝製程向面板級有機材料與高深寬比演進，凌嘉(3616)、志聖(2467)及群翊(6664)等相關設備供應商將受惠於乾式製程的升級需求。另一方面，封測龍頭日月光投控(3711)也將面板級封裝列為重要發展方向，目前正投入產線建置，目標在未來幾年內進入量產階段，以應對全球大型 AI 晶片的封裝需求。