高頻寬記憶體供應鏈最新動態，輝達促3大廠採台積電3奈米！

AI晶片需求發燙帶動高頻寬記憶體生產策略轉變

人工智慧與高頻寬記憶體需求持續推升全球半導體先進製程稼動率。在輝達的要求下，全球記憶體大廠的生產策略出現顯著轉變，不僅促成晶圓代工廠與記憶體廠的深度合作，同時也帶動半導體化學品與資源循環供應鏈的營運成長。

三大記憶體廠採用統一模式並委由晶圓代工廠生產

為確保最終人工智慧產品的表現效能，輝達近期要求三大記憶體供應商採用統一的實作方式。韓國三星電子首度在記憶體製造階段與晶圓代工廠展開合作，將委託台積電(2330)使用三奈米製程，生產其客製化高頻寬記憶體的基礎晶粒，而SK海力士及美光亦將採取相同的生產模式。在釋出基礎晶粒代工訂單的同時，三星電子仍維持自行生產標準型高頻寬記憶體產品的模式，並保留日後由自家晶圓代工部門生產客製化產品的可能性。

先進製程產能持續擴張帶動資源循環廠營運創高

為滿足市場強勁需求，台積電(2330)持續擴充先進製程產能，近期宣布將於台南增建三奈米廠，預計於兩年後進入量產階段。先進晶片擴產連帶推升半導體周邊服務的需求，資源循環廠立盈受惠於廢氫氟酸及氟化鈣汙泥回收需求強勁，九月營收達三千五百五十二萬元，年增逾四成。該公司前九月累計營收達三點零八億元，不僅創下歷年同期新高，更已超越去年全年的總營收表現。