伺服器升級推升國巨破兆，華爾街示警籌碼過熱

近期大盤在AI題材帶動下強勢走揚，半導體板塊包辦了顯著的漲幅。然而，高盛風險偏好指標近期攀升至罕見的警戒線「1」，野村證券亦指出當前市場程式交易籌碼過度擁擠，若遇突發利空，半導體板塊恐面臨大幅度的震盪修正壓力。在產業基本面方面，AI硬體供應鏈持續迎來規格升級與產能擴張。輝達執行長黃仁勳即將訪台，市場預期將進一步鞏固與台積電(2330)在2奈米及CoWoS、SoIC等先進封裝的產能合作，以應對新世代AI GPU需求；而台積電發表的「三層蛋糕」先進封裝架構，亦帶動辛耘(3583)、均華(6640)等設備廠的關注度。

AI伺服器算力躍升同步推升了零組件的材料規格與用量。在PCB領域，伺服器板層數提升至40層以上，促使高階玻纖布（Low Dk/CTE）與HVLP銅箔報價大幅上漲且供不應求，富喬(1815)與金居(8358)等材料商正積極擴充產能。記憶體部分受惠報價上漲，群聯(8299)公布4月單月EPS高達34.56元，累計前四月獲利已突破一個股本。此外，由於AI伺服器電源管理趨於複雜，下一代Rubin平台單板MLCC用量將翻倍至1.2萬顆，在日系大廠調漲價格之際，國巨(2327)在AI與車用高階被動元件出貨帶動下，股價突破501元，市值正式跨越兆元大關。整體供應鏈數據顯示，從前端晶片製造到後端材料與被動元件，皆反映出AI規格升級帶來的實質影響。