AI需求推升半導體材料復甦！矽晶圓迎3年首次漲價，聯電等台廠受惠

AI先進製程帶動拉貨，半導體材料市場迎雙位數成長

受惠於人工智慧(AI)推動先進製程需求，半導體矽晶圓與矽光子市場迎來優於預期的復甦動能。根據國際半導體產業協會（SEMI）預估，全球半導體材料市場今、明兩年皆將呈現雙位數百分比成長。業者指出，現階段客戶拉貨力道強勁，部分原定年底或明年底出貨的訂單已提前一季啟動拉貨，顯示整體產業鏈出現量價齊揚的復甦訊號。

矽晶圓市場迎3年首波漲價潮，大廠積極調整產品組合

在矽晶圓領域，環球晶(6488)、台勝科(3532)與合晶(6182)等大廠正陸續與客戶洽談新單合約價，市場預期將迎來三年多來的首次漲價潮。環球晶指出，客戶大規模擴廠與舊廠去瓶頸化帶動了報價與出貨量雙雙上揚；合晶則積極調整產品組合，旗下方形晶圓已完成送樣，並深化與先進封裝及光傳輸等高成長應用領域的合作。

成熟製程切入矽光子應用，晶圓代工廠積極擴充高階產能

在晶圓代工與矽光子（PIC）方面，聯電(2303)憑藉特殊製程與成本優勢，成功拿下全球光模組龍頭中際旭創及賽麗光子積體電路大單，並於新加坡廠投入生產。相較於台積電(2330)採用先進製程的高成本，聯電以成熟製程切入，相關高階PIC晶圓均價估計可達一般CMOS製程的七倍。為因應訂單需求，聯電已宣布擴充新加坡廠區矽光子產能，並啟動南科新廠規劃。

半導體供應鏈啟動資產重配置，加速滿足硬體基礎建設

除了上游材料與代工技術的推進，整體半導體供應鏈也正透過廠房資產的重新配置來擴充產能。例如面板廠友達(2409)近期公告將以388億元處分台中廠二期廠房及附屬設施予台積電，展現出台灣科技大廠在AI硬體基礎建設的龐大需求下，正進行深度的產業結構調整與產能升級。