半導體Q3財報總體檢：先進封裝與記憶體獲利狂飆，聯電砸千億資本支出！

半導體產業第三季財報報喜，基本面強勁卻遇資金評價分歧

台灣半導體與電子零組件產業近期陸續公布第三季財報，多家指標性企業在營收與每股盈餘上創下歷史新高。受惠於先進製程、高效能運算及記憶體需求回溫，相關公司獲利表現十分亮眼。然而，部分企業在亮麗財報發布後，股價卻面臨市場的修正壓力，顯示資金對各次產業的評價標準出現分歧。

矽智財與記憶體領域需求回溫，指標廠獲利突破歷史紀錄

在矽智財與記憶體領域，創意(3443)第三季單季營收創歷史紀錄，每股盈餘達16.95元，前三季累計達40元。力旺(3529)第三季每股盈餘8.55元同創新高，智原(3035)單季獲利則回穩達1.07元。記憶體模組廠威剛(3260)的獲利表現最為突出，受惠於基礎建設擴張，前三季每股盈餘突破百元大關達101.47元，已超越公司成立以來的獲利總和。

封測與晶圓代工產能滿載，千億資本支出布局先進封裝技術

封測、材料與代工端同樣繳出佳績，日月光投控(3711)第三季稅後純益達269.96億元，每股盈餘5.84元，創下近十九季新高。半導體材料廠崇越(5434)的單季每股盈餘首度突破10元大關。晶圓代工廠聯電(2303)第三季歸屬母公司淨利為164.3億元，每股盈餘1.32元，並宣布追加超過千億元新台幣的資本支出，用於布局先進封裝與關鍵技術。

被動元件與電源供應鏈維持高檔，後續關注存貨跌價變數

被動元件與電源類股方面，國巨(2327)第三季營收創單季新高，每股盈餘5.83元；台達電(2308)單季每股賺進9.04元，維持歷史次高水準，但受海外子公司存貨跌價損失影響，毛利率略微下滑。綜合各家數據，第三季電子產業的獲利數據具備實質基本面支撐，各公司擴增的資本支出與產能藍圖，則客觀反映了產業界針對供應鏈變動的實際應對措施。