光通訊升級與先進封裝轉型加速，外資單日狂倒逾15萬張友達！

AI基建帶動光通訊升級，光進銅退趨勢成形

全球AI基礎設施建設蓬勃發展，帶動訊號傳輸高速化需求攀升，傳輸速率邁入3.2T世代讓光進銅退成為明顯的產業現象。光通訊產業因連續波雷射等組件供不應求，成為市場高度聚焦的類股；同時，面板廠商也積極尋求高附加價值轉型，跨界投入先進封裝領域以尋找新成長動能。

光通訊供應鏈受惠，矽光子與雷射晶片訂單升溫

在光通訊供應鏈方面，聯亞(3081)正擴充有機金屬化學氣相沉積產能以滿足矽光子需求，華星光(4979)受惠於北美800G模組出貨量增加，大立光(3008)也積極送樣光纖陣列板以切入共同封裝光學供應鏈。此外，全新(2455)與穩懋(3105)等廠商同樣受惠於雷射晶片與光纖通訊的訂單升溫，整體光通訊組件產能正逐步擴大並推進至下一世代。

面板雙雄尋求跨界突破，積極佈局面板級先進封裝

另一方面，面板雙雄將目光轉向先進封裝技術。群創(3481)以扇出型面板級封裝為轉型核心，預計產能將顯著提升並打入衛星供應鏈；友達(2409)則整合集團資源推出微型發光二極體光通訊解決方案，並傳出與台積電(2330)及英特爾在先進封裝領域展開相關合作，試圖為半導體與顯示器跨界整合奠定基礎。

轉型題材難敵沉重賣壓，外資單日大舉賣超逾十五萬張

儘管產業轉型計畫持續推進，資本市場的籌碼流向仍呈現劇烈波動。以友達為例，近期雖有先進封裝題材加持，卻遭遇外資單日反手賣超逾十五萬張，導致股價單日重挫超過百分之五，即使國家隊投入逾三億元資金買超上萬張護盤，仍難敵沉重賣壓。在技術升級的大環境下，市場籌碼面的多空交戰依然考驗著個股的穩定性。