矽光子與面板級封裝成焦點！最新量產進度曝光，台積電拚2028年量產

AI資料中心突破算力極限，矽光子與面板級封裝成顯學

今年的SEMICON Taiwan國際半導體展，將目光高度聚焦在兩大核心技術的突破：矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學元件（CPO），以及面板級先進封裝（FOPLP與CoPoS）。隨著全球AI資料中心規模持續高速擴展，傳統銅導線在傳輸頻寬與功耗上已逐漸逼近物理極限，因此以光訊號取代電訊號，成為當前降低傳輸成本與提升算力的關鍵解方。

矽光子與CPO商業化進程加速，台廠供應鏈陸續到位

在矽光子與CPO領域，指標大廠的動作頻頻，顯示技術正快速邁向商業化。台積電(2330)推出的COUPE封裝平台相關方案今年已正式投入生產，而輝達等國際大廠也開始出貨採用CPO技術的交換器。台灣供應鏈更是積極推進量產進度，相關指標包含：

• 聯電(2303)完成首批量產矽光子晶圓交付。
• 鴻海(2317)旗下CPO交換機預計於第三季逐步交貨。
• 大立光(3008)、訊芯-KY(6451)、力成(6239)及檢測廠閎康(3587)、穎崴(6515)等均已建置試產線或測試設備，加速CPO商業化進程。

先進封裝走向面板級，大幅提升面積利用率與成本優勢

另一方面，為了突破現有CoWoS產能瓶頸與矽中介層光罩的尺寸限制，先進封裝技術正由傳統的晶圓級走向面板級，藉此大幅提高面積利用率並有效降低單位成本。在技術藍圖上，台積電正積極建立以玻璃基板為基礎的CoPoS製造流程，預計將於2028年下半年進入量產階段。同時，力成、群創(3481)與日月光投控(3711)等企業也加速布局扇出型面板級封裝（FOPLP），相關自動化產線及客戶認證陸續到位，預期將為半導體製造帶來顯著的產能優勢。