先進封裝玻璃基板成顯學！砸60億擴建產線，宸鴻拚2028導入量產

玻璃基板成先進封裝新戰場，供應鏈重金擴產搶市

隨著先進封裝與高速運算規格持續升級，觸控模組廠宸鴻(3673)與銅箔基板廠台光電(2383)近期於台灣電路板產業國際展覽會中，分享了最新的技術佈局與產業展望。為因應下一代半導體需求，宸鴻首度公開玻璃基板玻璃鑽孔（TGV）技術成果，並宣布未來兩年將於台灣投入新台幣六十億元建置量產廠房與擴建初期產線。同時，台光電則看好高階銅箔基板市場需求，預期產業能見度可一路延伸至二零三零年。

訊號損耗大幅降低逾百分之五十，TGV技術優勢浮現

在技術開發進程上，宸鴻中壢廠目前已完成先進封裝的玻璃基板玻璃鑽孔技術試產線建置，正與相關業者進行前期樣品共同開發及驗證工作。根據仿真模型實測數據顯示，在超高頻環境下，該技術的訊號損耗較傳統有機基板降低逾百分之五十，且現階段已具備大尺寸面板的產線整合能力。該公司設定目標於二零二七年底完成核心技術驗證，並規劃在二零二八年正式導入量產。在營運數據方面，宸鴻九月營收達六十五點九億元，累計前三季營收為五百六十四點七億元，今年上半年每股盈餘達三點三三元。

串聯台股半導體生態圈，高階基板材料雙軌並行

針對潛在市場，該公司評估全球高階特殊用途積體電路領域的主要廠商，包含多家國際科技企業及台灣的聯發科(2454)，並強調台灣具備如台積電(2330)等完整的半導體產業鏈，有助於合作開發並掌握市場真實需求。另一方面，台光電持續推進新世代材料布局，預計下一階段的高階產品將於今年底推出。針對市場關注特定化學材料是否可能取代現有高階銅箔基板的討論，台光電經營層表示，受限於成本及現有製程等因素，短期內要成為市場主流仍有難度。各家零組件供應商透過展會揭露的實體研發成果，具體呈現了業界因應先進封裝與高速運算規格升級的應對進程，未來新材料滲透率將是市場持續關注的指標。