最新先進封裝帶動玻璃基板概念發酵！成熟製程迎漲價潮，3檔面板廠成焦點

半導體成熟製程需求增溫，晶圓代工迎來漲價契機

半導體與電子零組件產業近期受惠於伺服器與周邊晶片需求，從晶圓代工成熟製程到先進封裝技術皆出現顯著動能。在成熟製程方面，因大廠產能排擠與需求提升，法人預估未來將陸續調漲價格。在晶圓代工端，聯電(2303)與世界先進(5347)等大廠受益於電源管理與網通晶片需求，產能利用率快速攀升，其中世界先進八吋產能已呈現滿載狀態。

專案供應鏈變數浮現，IC設計大廠面臨嚴格檢視

儘管代工端表現亮眼，但部分IC設計業者卻面臨不同挑戰。指標廠聯發科(2454)近期因市場傳出專案供應鏈可能有變數，導致單日股價重挫。這顯示出市場對於相關業務的實際進展與實質營收貢獻，仍抱持高度檢視標準，資金在短線操作上也更為謹慎。

先進封裝導入玻璃基板技術，面板廠跨足新戰場

先進封裝領域近期因大廠評估導入玻璃基板技術而成為市場焦點。由於玻璃基板具備高平整度與較低熱膨脹係數，有利於支撐大尺寸封裝，具備相關製程經驗的面板廠成為技術題材受惠指標，友達(2409)、群創(3481)與彩晶(6116)股價表現強勢，引發市場資金的高度關注。不過業界也指出，目前多數廠商的相關技術仍處於開發、試產與客戶認證階段，距離大規模商業化仍有一段距離。

新一代微影技術升級，推動先進製程全面量產

在設備與先進製程方面，微影技術大廠ASML宣布與台積電(2330)展開合作，共同推動十二吋光罩與高數值孔徑極紫外光微影技術的升級，目標於未來數年內支援先進製程的全面量產。整體而言，從成熟製程的產能吃緊到先進封裝材料的探索，科技供應鏈各環節正隨著高效能運算的需求，持續進行技術與產能的結構調整。