矽光子與CPO商機爆發，台廠啟動逾15億擴產潮，直得接單狂增30倍

矽光子與共同封裝光學需求噴發，供應鏈啟動擴產潮

隨著全球AI運算力需求大增，帶動半導體先進製程、共同封裝光學（CPO）與矽光子應用需求日益提升。為了迎接這波光通訊技術的黃金交叉期，台灣相關供應鏈廠商正積極推進產能佈局與技術設備升級，藉此在全球市場中搶佔關鍵份額，也讓相關產業鏈成為近期市場資金關注的焦點。

國際CPO設備訂單湧現，微型滑軌與對位平台需求倍增

在自動化與高精密控制領域，直得(1597)受惠於微型線性滑軌與線性馬達的強勁需求，近期接獲國際CPO設備大廠高達數千套的訂單，數量較去年全年大幅成長近30倍，目前的訂單能見度已直達明年第一季。在財務表現方面，其7月合併營收來到1.37億元，年增率高達47.7%；今年上半年稅後純益達1.13億元，每股稅後純益（EPS）為1.3元。為了因應龐大的交貨需求，該公司正積極擴建樹谷園區新廠，並於半導體展中推出新一代「全直驅式六軸對位平台」，專門針對光學組裝提供奈米等級的高精度控制。

重金投入高精密自動化生產線，FAU產品線成升級關鍵

光通訊廠為了強化CPO量產能力也展開大規模投資。上詮(3363)為提升競爭力，規劃於今年至2027年第二季期間，投入約15.38億元的資本支出，主要用於建置高精密自動化生產線，其中FAU（光纖陣列單元）相關機台的投資金額即佔了約10.8億元。在產品進程上，預計今年第三季將依據客戶需求交付3.2T的FAU產品，並已將技術藍圖規劃於2027年後進一步推進至6.4T，以應對未來高速資料通訊市場的規格升級與龐大商機。

半導體製程與冷卻技術齊發，集團兵分多路搶食商機

除了單一廠商的擴展，大型集團亦緊盯半導體量產與製程設備的龐大需求。佳世達(2352)集團透過旗下企業多管齊下：羅昇展示了乾冰清洗倉模組及自動捆包機，有效提升封裝前的微粒去除效率；資騰科技則導入先進的電子氟化液，廣泛應用於半導體先進製程溫控與伺服器浸沒式冷卻系統；此外，光陽光電亦推出160通道FAU解決方案，進一步切入CPO模組的量產環節，展現集團在先進封裝與矽光子供應鏈中的完整佈局實力。