台積電推進CoPoS：AI算力瓶頸不在晶片，而在先進封裝

台積電(2330)推進CoPoS，2028年量產背後的算力瓶頸

 

先進封裝被推到台前，真正卡住的是尺寸與供電

AI 晶片越做越大，封裝就不再只是後段工序，而是整個算力擴張的地基。台積電(2330)積極推進下一代 CoPoS，表面上看是封裝技術升級，事實上，核心問題是現有 CoWoS 的尺寸與物理極限已經開始碰到上限。當晶片面積、功耗與 I/O 數量同步放大，最後先撐不住的往往不是運算單元，而是封裝能不能把電穩穩送進去、把熱有效散出去。

 

「化圓為方」不是口號，而是把材料效率拉回來

來看 CoPoS 的關鍵，不在於名字新不新，而在於它把過去 12 吋圓形晶圓不足 70% 的材料利用率，往 90% 以上推。這種從圓到方的改變，背後其實是在回收浪費：同樣的基板面積，能承載更多晶片與更大封裝，對 AI 晶片這種高價值載體尤其重要。當市場一直談算力競賽時，真正的約束常常不是設計能力，而是製造端能否把有限材料轉化成可量產的封裝容量。

 

玻璃核心載板的價值，在於把電源完整性補回來

台積電導入玻璃核心基板取代傳統有機載板，測試數據顯示，翹曲可降 16%，熱膨脹係數降 19%，電阻降 27%，電感降幅更達 42%。這些數字看起來是工程參數，實際上指向同一件事：電源完整性更穩。對高功耗 AI 晶片來說，供電不是配角，而是算力能不能真正跑滿的前提。反而越是追求更高頻、更高功率密度，越需要封裝先把電與熱這兩道門檻解開，否則晶片規格再漂亮，也會被實際運行條件折損。

 

這不只是台積電的技術路線，也是供應鏈重組

台積電已經把合作範圍拉到日本基板大廠 Ibiden 與台灣面板廠群創(3481)，並計畫在 2026 年透過采鈺(6789)建置首條 CoPoS 實驗線。這代表先進封裝的競爭，不再只是晶圓廠內部製程優化，而是跨材料、基板、玻璃、面板與封裝協作的系統戰。對產業來說，誰能先把玻璃核心載板、TGV 等製程瓶頸穩定化，誰就更接近下一輪 AI 基礎設施的入口。市場最終選的，往往不是聲量最大的方案，而是最便宜、最穩定、最能放大良率的那一個。

 

先量產前先解實驗線，真正的時間差在製程成熟度

台積電預期 CoPoS 要到 2028 年下半年至 2029 年初才進入量產，這個時間點本身就說明一件事：技術方向明確，不代表商用化會快。中間還有材料相容性、翹曲控制、熱循環壽命、玻璃貫穿導通孔良率等一整串問題要過。為了緩解當前 CoWoS 產能吃緊，台積電還與 Amkor 簽下長達 10 年合作協議，這顯示市場真正稀缺的不是「概念」，而是可立即交付的封裝產能。換句話說，短期靠外部擴產，中期靠供應鏈協作，長期才是 CoPoS 這條新路線。

 

先進封裝的競爭，不在誰喊得最大聲，而在誰先跨過物理限制

Intel 的 EMIB 已經吸引部分科技大廠評估導入，說明封裝市場並不是單一路線壟斷，而是多種技術並行競逐的格局。面對這種競爭，台積電加速克服 TGV 製程瓶頸，目的不是做出一個漂亮的展示品，而是把封裝從「能做」推進到「能量產、能擴產、能降成本」。我看這件事的判斷角度，不是去追逐某一個技術名詞，而是觀察產業哪一端先出現瓶頸：若晶片設計持續推高功耗，封裝就必須先升級；若封裝材料與製程跟不上，算力擴張就會被迫放慢。

 

趨勢不在單一產品，而在算力、材料與產能的再平衡

事實上，AI 時代的封裝升級不是一場局部改善，而是算力需求把材料科學、供應鏈與產能配置一起拉進新秩序。接下來值得看的，不是某一次發布會，而是玻璃載板、實驗線、合作夥伴與量產時程能否真正對上節奏；趨勢觀察上，先進封裝正從「附加能力」變成 AI 產業鏈的核心門檻。