AI晶片卡在封裝天花板？台積電CoPoS瞄準2028量產，先進封裝新戰局開打

台積電(2330)推進CoPoS，先進封裝邁向2028量產

 

AI晶片越做越大，真正先卡住的是封裝

AI 晶片的競賽，表面上是在比算力、比模型、比每一代 GPU 的峰值性能，但事實上，先撐不住的往往不是晶片設計，而是把晶片穩定供電、散熱與訊號完整性一起兜住的封裝環節。台積電(2330)推進下一代 CoPoS，核心原因就在這裡：當晶片尺寸持續放大、功耗持續上升，傳統 CoWoS 的幾何與材料極限會先逼近天花板，問題不是需求夠不夠熱，而是產能與物理結構能不能跟上。

來看，這類先進封裝不是單純把晶片「裝起來」，而是把系統級設計往封裝層下沉。算力越高，對電源完整性、翹曲控制、導熱路徑與互連密度的要求就越嚴格。換句話說，先進封裝已經不是半導體製程的配角，而是 AI 硬體能否持續迭代的瓶頸層。

 

從圓變方，不是噱頭，而是把材料效率拉回來

CoPoS 最直觀的意義，是把原本的圓形晶圓改成面板級封裝，也就是所謂「化圓為方」。這聽起來像形式上的改版，但本質上是在回收材料利用率。過去 12 吋圓形晶圓的材料利用率不到 70%，改成方形面板後，可望提升到 90% 以上。這不是小幅改善，而是直接改變單位面積能承載多少封裝內容。

在供應鏈緊繃的時候，材料效率就是產能效率。當 AI 晶片越做越大，單一封裝面積的價值也越高，若還沿用既有圓形載板，浪費的不只是材料，還有整條產線的可擴展性。事實上，CoPoS 的真正吸引力，不在於新名詞，而在於它把封裝上限往外推了一格，讓更大尺寸、更高功率的晶片有了延伸空間。

 

玻璃核心載板，解的不是單一缺陷，而是整體物理約束

台積電選擇發展玻璃核心載板，重點也不只是材料換新，而是藉由更低翹曲、更低熱膨脹係數，改善整體封裝穩定度。來源資料顯示，導入玻璃核心基板後，翹曲指標可降低 16%，熱膨脹係數降低 19%，電阻降低 27%，電感降幅更達 42%。這些數字看似分散，實際上指向同一件事：先進封裝的競爭，已經進入電源與訊號完整性主導的階段。

在於高頻、高功耗 AI 晶片上，電感與供電波動往往比帳面規格更關鍵。當 PI 改善，意味著晶片能有更穩定的供電與更大的功率餘裕，這才有空間支撐算力繼續往上推。也就是說，玻璃載板不是單點修補，而是替下一輪晶片設計預留物理條件。市場常把焦點放在模型能力或晶片數量，真正限制擴張速度的，反而是這些看不見的材料邊界。

 

2028 到 2029 才量產，現在比的是誰先把路鋪好

來源提到，CoPoS 預期要到 2028 年下半年至 2029 年初才進入量產。這個時間點很重要，因為它提醒市場：先進封裝的競賽，不是明年就全面落地的立即戰，而是從現在開始搶製程、搶材料、搶合作夥伴的長線布局。台積電與 Ibiden、群創(3481)共同開發玻璃載板，並計畫於 2026 年透過采鈺(6789)建置首條 CoPoS 實驗線，這些動作都在回答同一個問題：誰能先把量產前的工程鏈條建起來，誰就更接近下一代產能主導權。

再看台積電近期與 Amkor 簽下長達 10 年的合作協議，也能理解產業邏輯不是「技術一推出就解決產能」，而是要先把現有 CoWoS 供給缺口處理掉。市場最常誤判的地方，在於以為新技術一出，舊瓶頸就會自然消失；實際上，真正決定節奏的是產能轉換成本、設備成熟度與供應鏈可量產性。新舊世代之間，往往不是新技術先起飛，而是舊產能先被榨乾。

 

競爭不只來自台灣，日本與美國路線也在卡位

先進封裝的競爭早已不是單一公司的故事。Intel 以 EMIB 封裝技術參與市場，並吸引部分科技大廠評估導入，顯示這場競賽帶有明顯的國際比較意味。台積電往前推 CoPoS，本質上是在維持技術節奏與產業主導權；Intel 與其他供應鏈則是在尋找繞開既有瓶頸的替代方案。這類競爭不只在封裝架構，也在政策與資本支出層面同步展開。

來看更深一層，這其實也是地緣政治與製造主權的延伸。AI 算力越重要，先進封裝就越像戰略基礎設施。日本的材料與基板能力、台灣的整合與量產經驗、美國的系統需求與補貼政策，各自都在推動產業往同一方向前進，但最後市場仍會選擇最便宜、最穩定、最能量產的方案。政治可以影響節奏，真正決定份額的，仍是良率、成本與交期。

 

我看重的不是題材熱度，而是誰先撐過技術轉折

如果把這條線拉長來看，CoPoS 不是單一產品升級，而是 AI 晶片持續放大後，封裝架構被迫跟著改寫的結果。短期市場會先交易供應鏈合作、實驗線與新材料，但中期更重要的是，誰能先把玻璃核心載板、TGV 製程與面板級封裝的量產穩定度做出來。從這個角度看，真正的分水嶺不是技術名詞本身，而是誰能在成本、良率與產能三者之間先找到平衡。

趨勢上，先進封裝正從「補充能力」變成「決定算力上限的核心結構」，而這條路會先考驗供應鏈的工程能力，再考驗市場對新平台的耐心。