【即時新聞】今日最新！大量高階機台出貨強勁，法人估Q4營收季增20%並調高目標價

今日最新法人報告指出，大量(3167)受惠高階機台出貨比重顯著提升，第3季繳出毛利率50.2%、每股稅後純益（EPS）9.9元的亮眼成績。隨著第四季展望強勁以及2027年訂單能見度極高，法人看好其產品組合將持續優化，不僅全面調高大量的獲利預估值，同時也調升其目標價，顯示對其後市營運深具信心。

產能擴充帶動高階占比提升

投顧法人分析，大量在TM4產品開始貢獻營收、外包50台產能陸續開出，以及半導體出貨量跳增的推波助瀾下，預估第4季營收可望季增約20%，毛利率更將攀升4.7個百分點至54.8%。展望2027年，大量高階機台已確認訂單達今年出貨量一半，且下半年自有產能預計再擴增100台至500台，配合標準型機台轉由外包支應，高階機種出貨量占比預估將達70%，為整體獲利帶來強勁動能。

半導體設備動能與先進封裝佈局

在法人關注的焦點中，第4季被視為大量先進智能營收及出貨量大幅成長的起點。目前訂單出貨比（B/B Ratio）已突破2，主要受惠於專業封測廠擴大資本支出，前三季相關客戶占機台比重高達91%。此外，大量與美系一線客戶合作開發的CPO OE die一體化設備，目前已進入洽談導入時程階段，法人預期其半導體部門的成長動能將不亞於既有的PCB業務。

技術優勢穩固背鑽市占率

後續觀察重點在於終端客戶對設備規格的要求提升。隨著客戶開始要求板廠採用大量所生產的TM4設備，加上中國大陸及德國等競爭對手目前尚無法達到其要求的殘銅精度，確立了大量的技術護城河。法人評估，在PCB規格持續升級的趨勢下，將有助於大量透過TM4在背鑽領域持續擴大市占率，進一步鞏固其市場領導地位。

大量(3167)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

大量(3167)為全球PCB成型機龍頭廠，主要營運項目涵蓋半導體產品檢測設備等。受惠客戶需求量增加，大量2026年10月合併營收達13.71億元，年成長高達174.91%，已連續多月創下歷史新高，展現極為強勁的成長爆發力，基本面表現亮眼。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，截至2026年11月11日，外資單日買超284張，帶動三大法人合計買超270張，收盤價來到881元。不過，近5日主力買賣超比例為負3.6%，顯示近期高檔主力籌碼略顯鬆動。投資人需留意官股近期多呈賣超調節，籌碼面在法人與主力之間出現短線分歧。

技術面重點

以截至2026年10月底的資料來看，大量股價在歷經數月大漲後，10月份收盤價來到942元，高低點區間為897元至960元。短中期趨勢呈現明顯的向上多頭排列，相對於年中400多元的價位已大幅翻倍。然而，在股價創高並伴隨營收創歷史新高的背景下，短線乖離率偏大，投資人應留意追高風險，並關注價量是否能持續配合支撐高檔震盪。

關注後續訂單轉化與產能開出進度

綜合上述分析，大量憑藉高階機台出貨與半導體先進封裝設備的布局，基本面展現強勁成長力道。未來須持續追蹤TM4產品市占率擴展及CPO設備的實際導入進度；同時，在股價漲幅已大的情況下，投資人應審慎評估技術面的乖離風險，並留意法人籌碼的後續變化。

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