成熟製程產能轉緊，聯電(2303)毛利撐得起重估嗎？

 

成熟製程產能轉緊，聯電接單選擇權提高

全球半導體供需正在重新排列，成熟製程的產能壓力已經浮現。聯電(2303)第四季產能利用率維持在九成以上，晶圓出貨量也規畫較前季成長，市場同時看到它對二○二七年平均售價年增約百分之十的預期。這組數字放在一起看，指向同一件事：成熟製程的議價環境正在改善，代工廠的接單空間同步拉大。

最直接的例子，來自聯電近期婉拒三星追加的上萬片OLED面板驅動IC急單。三星原本因通膨等因素取消訂單，後來因智慧手機銷售優於預期，想重新包回產能，但相關產線已排定其他客戶訂單。這代表接單節奏已回到代工廠主導，客戶臨時加單的優先順序下降。對成熟製程來說，這通常比單一季報更能反映供需位置。

 

矽光子與特殊製程，把毛利結構往上推

聯電的變化不只在成熟製程，特殊製程與矽光子也開始放大貢獻。公司拿下全球光模組廠中際旭創與賽麗光子積體電路的大單，初期總量達一萬片，由新加坡廠生產。這批產品的單價約為傳統製程的七倍，價格結構本身就說明了差異化能力的價值。

更重要的是，聯電已宣布擴充新加坡與南科廠區產能，長期月產能目標達一萬八千片。對十二吋晶圓代工廠來說，若能把光電整合與特殊製程做深，報價與產品組合會明顯優於單純拼稼動率的模式。這也是它和台積電(2330)等先進製程廠保持分工、避免直接正面競爭後，能建立的另一條獲利路線。

 

記憶體架構突破，台股供應鏈也要重新定價

產業變化沒有只停在成熟製程。中國長鑫科技在動態隨機存取記憶體架構取得關鍵突破，全球記憶體市場的競爭壓力跟著上升。這一段影響的不是單一公司，而是整個半導體供應鏈的價格與資本支出節奏。

另一個變數來自美股科技巨擘財報。估值修正帶動市場資金調整台股部位，台灣晶圓代工與供應鏈也同步面臨類股洗牌。這裡看到的是兩層壓力：一層來自技術升級與產品結構變動，另一層來自資金對科技股定價的重新檢視。短線股價反應會先跟著資金跑，後續能否延續，還是得回到接單、稼動率與產品組合。

 

市場正在找高毛利、能接單的代工廠

把這些線索合在一起看，市場關注點已經從「有沒有產能」轉向「產能能接什麼單」。成熟製程供需翻轉後，聯電這類具備特殊製程實績、又有產能支撐的代工廠，會更容易成為資金與供應鏈調整時的焦點。若後續產能利用率持續高檔、特殊製程出貨維持擴張，這條路線的可見度會更清楚；若終端需求回落，價格與稼動率的支撐也會同步受測。