華通(2313)三年資本支出逾600億元，第三季毛利率能續升嗎？

全球 AI 資料中心基礎設施和新世代低軌衛星需求持續升溫，PCB 產業開始進入新一輪擴產期。華通(2313)把這股變化直接反映在資本支出上，規劃 2026 年到 2028 年，連續三年的資本支出都維持在 200 億元以上。這筆投入會用在台灣、中國大陸與泰國廠區的製程升級和高階產能擴建，方向很清楚：把產能往資料中心基礎設施市場推進。

資本支出拉高到三年 200 億元以上，代表公司押注的已經不是單一產品線。華通預期明年 AI 伺服器、mSAP 與衛星產品的合計營收占比要力拚 50%，這顯示高階應用正在成為營運重心。對投資人來說，重點不只是在擴廠，而是公司把產能、產品組合與終端需求放在同一條路上。

低軌衛星這條線，華通布局得最久。公司已投入太空 PCB 板研發與生產，並且與主要客戶合作超過 10 年，目前在這個領域掌握多數市場份額。相關太空板產品今年營收約 180 億元，公司預期明年有機會到 250 億元，這個增幅直接反映衛星部署節奏加快後的出貨需求。

星艦 V3 火箭加速發射，也讓衛星布建速度往前推。上游材料業者的新產能陸續開出，太空板與地面設備 PCB 板的原料供應狀況跟著改善，對供應鏈來說，這意味著出貨順暢度有機會提升。這一段市場要看的，不只是需求有多熱，還包括材料供應能否跟上交貨節奏。

AI 伺服器之外，光模組升級也在推動 PCB 技術往上走。800G、1.6T 光模組與 NPO 方案，讓零組件的技術門檻明顯提高，廠商因此持續擴充 mSAP 與高階 HDI 多層板產能。現在業界已具備 6 階以上到 8 到 9 階 HDI 的量產能力，這代表高階板材的製程門檻正在被拉高。

mSAP 這塊的變化幅度尤其大。今年相關營收約 20 億元，預估明年可成長到 250 億元，差距很大，背後反映的是 AI 基礎設施帶動的零組件升級需求。對供應鏈來說，這種成長通常會先落在少數具備技術能力和產能配置的廠商身上，華通現在的位置，正好卡在這個交叉點。

從營運數字看，華通的產品結構調整已經反映到營收表現。這組數字代表高階應用的貢獻已經開始進到財報裡。

第二季財報也提供了另一個觀察角度，單季營收 199.9 億元，毛利率 18.51%。第三季單季營收再往上到 225.85 億元，季增約 12.97%。接下來市場會等 11 月 5 日董事會後公告第三季財報，重點會放在高階產能擴建後，毛利率能否持續受惠。這也是華通下一階段最值得追蹤的地方。