聯電(2303)稼動率回到92%，32億美元擴產能被長約吸收嗎？

聯電(2303)第三季的產能利用率回到92%，單季營收達742.4億元，毛利率34%。這組數字先告訴我們一件事：成熟製程的景氣回溫，已經反映在稼動率與獲利上。

法說會同時宣布，資本支出預算追加約32億美元，主要用在新加坡與台南廠區擴產。這代表公司對後續訂單的能見度，抓得比前一季更高，也把產能配置往下一階段推進。

 

AI、矽光子與先進封裝，讓成熟製程開始改寫產品組合

這一波復甦的重點，不只在傳統手機、車用與工業需求回升，還有AI相關應用帶來的新內容。聯電預估，未來三年AI相關營收占比可挑戰25%，背後靠的是矽光子與先進封裝兩條線。

公司也提到，2027年綜合平均銷售價格(ASP)有機會年增約10%。這個變化的意義很直接：產品組合往高附加價值移動，平均單價跟著往上，獲利結構也會比單純靠出貨量更有彈性。

12吋光子積體電路平台目前已能支援1.6T光通訊應用，並和合作夥伴共同開發薄膜鈮酸鋰調變器技術。先進封裝部分，深溝槽電容已在智慧手機端量產，伺服器與AI應用的基板嵌入式技術也完成設計定案與功能驗證。這些進度顯示，新業務已經從概念走到量產、驗證與合作開發的不同階段。

 

第四季出貨與稼動率維持穩健，需求回升還看高階手機與車用

展望第四季，公司預期晶圓出貨量季增1%至3%，產能利用率維持在91%至93%。這個區間很關鍵，因為它代表第四季沒有急踩煞車，產線仍維持高檔運轉。

需求來源主要集中在高階智慧手機、工業與車用市場。這三個領域都屬於復甦節奏較慢的市場，回升一旦成立，通常比較有延續性；但速度也不會像消費電子週期那樣快。就目前公開資訊來看，聯電看到的是健康復甦，而非全面性爆發。

 

長約支撐擴產，毛利率改善看產品組合能否持續上移

管理團隊提到，現有擴產計畫都已獲得客戶長期合約支持，這降低了未來產能閒置的風險。對晶圓代工來說，長約的價值在於先把產能利用率底部墊高，景氣回落時也比較不容易讓稼動率大幅失真。

另一個支撐來自特殊製程產品的毛利率普遍高於公司平均。只要8吋與12吋晶圓業務的價格改善延續，搭配新應用需求增加，毛利率就有機會跟著往上。關鍵不在單一季的跳升，而在高毛利產品占比能否持續提高。

從這份法說來看，聯電現在同時具備三個條件：稼動率回升、擴產已啟動、AI與光通訊新應用開始落地。接下來要觀察的，會是第四季出貨是否如期落在預估區間，以及32億美元擴產後，新增產能能否被長約與新產品順利吸收。