科技股資金回流，先進封裝與光通訊誰先撐出第四季

 

降息預期和訂單滿載，先把科技股資金推熱

今年第四季的台灣科技股，市場關注點同時落在先進技術布局和產能擴充。網通、半導體和光通訊都有訂單能見度拉長的訊號，財報表現也跟著被放大檢視。美國就業數據與降息預期發酵後，台股期現貨都出現明顯資金流入，代表資金先回到科技鏈裡。

這種盤面很容易讓人只看股價反應，但更重要的是，資金流向和訂單能見度開始互相呼應。對我們來說，這類訊號的價值在於，它先告訴市場願意為哪些成長故事付錢，後面再看營收與毛利能不能接上。

 

光通訊和網通訂單拉長到2027年

大鵬科受惠客戶需求強勁，訂單能見度已經拉到2027年底，且公司規劃在那一年試產AI與先進技術相關產品。這種時間軸不短，代表市場現在看的是後續幾年的產品接續，而不是單季波動。

萊德光電-KY也有相同方向的營運進展。公司受低軌衛星和雷射通訊需求帶動，第二季毛利率升到近64%。另外，美國對光通訊採購規格新增限制，台灣供應鏈有機會接到轉單，這會把原本偏單點的需求，往整體供應鏈重新分配。

 

台積電和面板雙虎，把跨界合作往封裝端推

半導體和面板產業這一段，重點放在跨界合作。市場傳出台積電(2330)正在評估與特斯拉旗下超級晶圓廠計畫的深度合作，這讓先進製程的布局再度成為焦點。對外界來說，這類合作能否落地，會影響後面供應鏈分工和產能安排。

面板雙虎群創(3481)與友達(2409)也在往先進封裝靠攏。群創主攻扇出型面板級封裝，並且已經出貨給低軌衛星大廠；友達則和康寧合作開發玻璃核心基板。這兩條線都在說明，同樣是面板廠，現在切入的是不同的半導體製程環節，市場給的評價也會跟著重算。

 

記憶體受美股波動影響較小，關鍵仍在產品組合

記憶體族群這邊，近期美股儲存設備類股有波動，但台灣的南亞科(2408)和華邦電(2344)受影響相對有限。原因很直接，兩家公司產品線聚焦在高頻寬記憶體與DRAM，外部擴產消息對它們的直接衝擊沒有那麼大。

這段訊息的重點，在於市場沒有把整個記憶體族群混成同一種走法。產品組合不同，受價格、供需和資本支出的影響程度也不同。放在第四季來看，台灣科技鏈的基本面仍有訂單能見度和先進封裝兩條主線撐著，但後面能不能延續，還是要看各國政策變動，以及先進封裝產能實際開出來的速度。