AI帶動台灣PCB產值衝破1.5兆，獲利會先落在載板還是CCL？

 

AI伺服器推升PCB產值，載板與銅箔基板成長最快

AI伺服器與光模組需求升溫，正把台灣PCB產業推向新一輪擴產週期。機構預估，今年台灣PCB產值將成長15%，突破1.5兆元並創下新高。這個增幅反映AI基礎建設支出持續傳導至載板、銅箔基板與上游材料，載板與銅箔基板成為主要成長動能。

銅箔基板(CCL)是PCB的基礎材料，高速運算對訊號傳輸、散熱與低損耗的要求更高，也提高了高階材料的使用量。當高階玻纖布與高階銅箔供應吃緊，材料價格隨之上揚，產業便形成出貨量增加、產品價格上漲的量價齊揚格局。

我會把15%的產值成長拆成兩層觀察。第一層是AI伺服器帶來的實際用量，第二層是供給偏緊帶來的價格效果。兩者同時推升產值，但持續時間各有差異；伺服器資本支出決定中期需求，材料擴產速度則影響價格能維持多久。

 

欣興提高AI產品占比，CCL廠受惠高階材料漲價

欣興(3037)預期，下半年AI相關產品占比有望提高至七成，並將持續擴充高階製程。這顯示載板業者的產能配置正快速向AI與高效能運算移動，也代表未來的營收表現將更依賴雲端業者、晶片公司與伺服器供應鏈的資本支出。

台光電(2383)、台燿(6274)與聯茂(6213)則位於銅箔基板環節。中高階材料漲價，加上新一代伺服器平台提高材料規格，業績預期逐季攀升。產品規格升級與供給吃緊同步發生，讓CCL成為本輪PCB成長中相對清楚的受惠環節。

個別公司的受惠程度仍取決於高階產品比重、製程能力與擴產進度。產業產值創高，可以確認AI需求已經進入PCB供應鏈；各家公司能取得多少訂單與獲利，仍要回到產品組合和量產能力判斷。

 

AI產能高度集中，PCB產業呈現K型分化

台灣電路板協會指出，PCB產能正高度集中於AI產品，非AI應用需求相對疲弱，產業呈現明顯的K型發展。高階伺服器、載板與高規格CCL持續成長，其他終端應用仍缺乏同步復甦的證據。產值創高與需求廣度偏窄可以同時存在。

這種分化對資本支出帶來兩面影響。企業需要增加設備與高階製程，才能承接AI訂單；需求一旦降溫，新產能也會轉化成折舊與產能利用率壓力。AI伺服器目前支撐成長，產業對單一需求來源的依賴程度也持續提高。

生成式AI工具的導入同樣帶來管理風險。企業若把設計資料、客戶規格或製程參數交由AI工具處理，就需要建立資料分級、權限管理與資安防護。營業機密外洩可能傷害長期競爭力，這類風險很難靠短期營收成長抵銷。

 

東南亞承接海外製造，交付能力成為擴產考題

全球供應鏈重組之下，PCB業者正加快布局東南亞，並把當地產能升級為高階伺服器與AI基礎建設的重要節點。台灣研發、海外製造的雙軸配置，有助於貼近客戶、分散生產風險，也能提升跨區域交付能力。

海外布局同時考驗製程移轉、人才培訓、良率控制與供應商配套。高階PCB和CCL對材料與製程一致性的要求很高，設廠完成只代表產能到位，穩定量產仍需要時間。全球交付能力能否提升，將取決於海外工廠能否複製台灣基地的品質與效率。

我對這輪PCB成長的判斷偏向結構性擴張，但市場廣度仍集中在AI供應鏈。後續可持續追蹤AI資本支出、高階材料供需、非AI終端需求，以及海外產能的良率進展。題材集中與折舊壓力是主要警訊；當產能擴張快於訂單成長，量價齊揚也可能逐步轉成獲利分化。