高階CCL報價走強，資金先追聯茂還是擴散台光電

 

AI伺服器需求推升中高階銅箔基板供需壓力

AI伺服器、高效能運算(HPC)與高速網通設備持續增加材料需求，中高階銅箔基板(CCL)供需開始吃緊。CCL是承載電路與訊號傳輸的基礎材料，伺服器運算速度提高後，材料必須具備更低損耗與更高穩定性，規格升級也讓供應門檻提高。

產業數據顯示，部分高階規格已出現調漲，訂單能見度同步延長。這代表AI基礎建設資本支出，正從晶片與伺服器組裝，逐步傳導至上游材料環節。高階CCL供需轉緊，反映客戶拉貨與產品升級同時發生。

原物料成本上揚也推動產品報價調整。售價提高可帶動營收規模，但毛利能否同步改善，仍取決於廠商轉嫁成本的速度，以及高階產品在出貨組合中的占比。需求與成本共同推升價格，兩者對獲利的影響仍需分開觀察。

 

聯茂8月獲利放大，單月EPS達2.54元

聯茂(6213)公布2026年8月自結財報，單月稅後純益9.24億元，年增852.58%，每股盈餘(EPS)達2.54元。單月獲利已相當於第二季全季的七成以上，顯示高階材料需求對獲利產生明顯貢獻。

單月獲利年增逾八倍帶來強烈市場反應。2026年9月24日盤面中，聯茂股價跳空漲停並逼近歷史高點，成交量超過萬張，漲停價仍有大筆買單排隊。這類價格與成交量變化，說明市場迅速上修對短期獲利的預期；獲利延續性仍要由後續月份營收、毛利率與訂單狀況確認。

單月自結數字容易受到產品組合、匯率及一次性因素影響。現階段可以確認聯茂8月獲利顯著放大，連續數月能否維持相近水準，還需要更多財務數據支持。市場若只依賴單月年增率，容易低估基期差異與季度波動。

 

無錫與泰國擴產回應高階材料訂單

聯茂為承接高階材料需求，規劃擴充無錫廠與泰國廠產能。無錫廠預計新增約285萬張，泰國廠後續也將增加產量，年產能將由今年545萬張逐步向上提升。

擴產代表公司看見訂單需求，也會增加資本支出與固定成本。產能順利開出、客戶驗證完成及稼動率提升，才能把訂單能見度轉成營收與獲利。若供應商同步大幅擴產，未來也要留意供需缺口縮小後，產品報價與議價能力的變化。

AI伺服器材料升級具有較長週期，高階CCL仍須配合客戶平台世代與認證進度。短期供需吃緊支持報價，長期報酬則取決於新增產能利用率，以及高階產品占比能否持續增加。

 

CCL漲勢擴散至PCB與載板供應鏈

2026年9月24日盤面上，CCL同業台光電(2383)與台燿(6274)同步走高，顯示資金反應已從聯茂擴散至同族群。上游材料廠南亞(1303)與金居(8358)走勢穩健，載板廠欣興(3037)、南電(8046)與景碩(3189)也呈現上揚。

下游指標廠臻鼎-KY(4958)與金像電(2368)則維持區間整理，供應鏈各環節的股價反應仍有差異。PCB族群出現輪動，目前可確認資金對AI伺服器材料需求的關注升高，終端拉貨尚未在每個環節呈現相同強度。

這一輪行情後續可追蹤三項訊號：終端客戶拉貨是否延續、高階材料報價能否維持，以及原物料成本能否順利轉嫁。當獲利預期集中在少數AI供應鏈公司，股價對單月財報與訂單變化也會更加敏感。題材集中與擴產風險需要同步評估，供需吃緊若開始緩解，市場預期可能比財報數字更早調整。