聯茂(6213)亮燈不只因財報創高，真正決定續航的是高階CCL漲價能撐多久

聯茂(6213)背後不是單一消息帶動，而是幾個基本面題材在同一時間疊加發酵。

最直接的催化，還是伺服器需求與高階銅箔基板(CCL)漲價效益。市場目前在消化聯茂第二季營收與獲利同步創高的結果，同時也在重新評估高階 CCL 供需偏緊的情況。當產業開始往賣方市場傾斜，價格與毛利的想像空間就會被放大，資金自然容易回頭卡位。

另外，近期多家機構對聯茂未來 EPS 與目標價都有上修動作，這讓中長線成長預期又被往上推了一階。對盤面來說，這種「基本面改善 + 法人預期上修」的組合，往往比單純的題材更有續航力。

如果只看今天的強勢，會以為是新一波趨勢啟動；但從節奏來看，聯茂其實是先經歷過一段修正，今天的亮燈比較像是資金回補加上空方回補一起發生。

也就是說，前一段市場對股價的疑慮、獲利了結與籌碼調整，現在正在被新的基本面預期抵消。這種情況下，股價容易出現快速拉升，但能不能走成波段，還是要回到量價結構是否穩定。

短線上，最重要的不是追不追，而是看漲停能不能鎖住，以及後續是否能維持穩定量能。

從技術型態來看，聯茂前陣子股價自高檔回檔，均線結構一度轉弱，市場討論的技術指標也偏向修正格局。像 MACD、RSI、週 KD 之前都曾走到相對低檔，代表前一波賣壓確實不小。

近期股價開始在中段價位嘗試止穩，接下來市場會盯得很明確：

• 300 元整數關卡能不能站穩
• 能不能重新回到中長期均線上方
• 進一步挑戰市場提到的 330 元、350 元區間

這些價位不是拿來猜頂，而是多空雙方會實際交手的位置。若連 300 元都站不回去，今天的強勢就比較像短線修復；若能站穩，才有機會談下一段趨勢延伸。

籌碼部分，2026 年以來近期三大法人多有賣超紀錄，外資與投信目前尚未明顯轉為積極回補。這代表大法人端對股價的看法，至少在前段時間並沒有同步轉強。

不過，市場也觀察到部分交易日主力籌碼有回補痕跡，官股則維持一定持股比率，對盤勢起到一定穩定作用。換句話說，現在不是整個籌碼面完全翻多，而是出現了部分資金先行進場的狀態。

後面我們會更重視兩件事：

1. 外資、投信是否由賣轉買
2. 主力買盤能不能持續跟進

如果法人與主力能同步，才比較像真正的新波段開始；如果只有短線資金進出，漲勢通常會比較快、也比較容易震盪。

聯茂本業屬於電子零組件族群，是臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠，產品包含多層印刷電路基材與各類 CCL，而且深度切入伺服器、AI/HPC 與中高階 PCB 材料供應鏈。

這一輪市場願意給聯茂較高評價，關鍵不是只因為單季財報漂亮，而是因為它踩在幾個產業趨勢交會點上：

• AI/HPC 帶動高階板材需求
• 伺服器換代週期推升材料規格
• 上游 E-glass 等原料供給偏緊，價格向上
• 高階板材進入相對明確的賣方市場

在這種環境下，聯茂透過全產品線漲價與產品組合升級，第二季營收與獲利能同步創高，也就比較合理。重點不是一次漲多少，而是漲價循環能不能延續，因為那會直接影響後續毛利率與 EPS 的表現。

對聯茂來說，現在市場關心的已經不只是今天漲停，而是這一波基本面能不能延續到下半年。接下來我們會持續看三件事：

 

1. 漲價循環是否延續

如果高階 CCL 的供需仍偏緊，價格支撐就有機會持續，這會是獲利延續的核心。

 

2. 新產能開出與稼動率

產能開得出來不等於馬上反映獲利，重點在於稼動率能否同步提升，否則只會稀釋短期效益。

 

3. 供給瓶頸何時緩解

一旦產業瓶頸開始鬆動，毛利與評價都可能受到影響。這是中長線必須提前觀察的風險變數。

聯茂今天的漲停，表面看是盤面追價，實際上是伺服器需求、高階 CCL 漲價、第二季財報創高、法人預期上修這幾個因素一起把股價推上去。

但我們也要提醒，聯茂目前本益比已經不算低，短線波動一定會放大。真正能決定股價走多遠的，不是今天有沒有亮燈，而是後續能不能把供需偏緊、漲價循環、產能利用率這幾個條件持續兌現。

換句話說，今天是市場重新認識聯茂；接下來，才是驗證它能不能把故事變成數字。