台灣PCB上半年產值衝上5247億元，高階材料漲價能延續多久？

 

2026年上半年PCB產值創同期新高

台灣電路板協會最新統計顯示，2026年上半年台灣PCB海內外總產值達5,247億元，年增23.9%。這個數字把今年產業走勢先講得很清楚：AI伺服器、高速網通、記憶體等基礎建設需求持續擴張，帶動整體接單與產值同步上行。

市場目前估全年總產值有機會首度突破一兆元，達到1兆1,365億元，年增24.2%。以產值規模看，這已經是過去兩年少見的強勢表現；以需求來源看，主軸仍集中在高階應用拉動的規格升級。

 

算力規格升級帶動載板與多層板放量

從製造端看，AI相關應用推動了產品規格升級與層數倍增。這讓載板與多層板成為最直接受惠的區塊，龐大算力需求也把產值增長拉得更明顯。

市場對欣興(3037)、南電(8046)與景碩(3189)的營運動態持續關注，反映資金對載板族群的投入仍集中在規格升級這條主線。臻鼎-KY(4958)近期完成8億美元海外可轉換公司債定價，並獲得超過七倍超額認購，也顯示資金端對PCB供應鏈中長期擴張仍有明確興趣。

 

CCL供不應求，漲價往上游擴散

高頻高速銅箔基板(CCL)成了另一個明顯受惠環節。AI基礎建設需求升溫後，高階材料的供需缺口被迅速放大，加上原物料成本上升，價格出現逐季調漲。

聯茂(6213)日前公告8月單月淨利大幅成長，每股稅後純益達2.54元，成了高階材料報價與稼動率改善的直接案例。台光電(2383)、台燿(6274)與騰輝電子-KY(6672)也處在相同的賣方市場環境下，受惠於產能吃緊與漲價效應。上游材料先反映缺口，這一段比終端出貨更早出現在財務數字裡。

 

擴產需要時間，技術升級決定競爭力

產業目前面對的另一面，是零組件成本走揚、高階材料吃緊，以及地緣政治帶來的不確定性。供應鏈雖已啟動擴產計畫，新增產能多數仍在建置期，短時間內難以完全補上缺口。

這也讓台灣PCB產業走到一個關鍵位置：需求成長已經出現，產值也明確放大，後續要看的是技術升級能否轉成更高的產品價值與更穩定的獲利結構。產能補得上多少、高階產品價格能守多久，會是接下來最實際的追蹤重點。