聯茂(6213)搭上AI伺服器升級,CCL這波量價循環關鍵在哪裡?
AI 伺服器升級,CCL 進入新一輪量價循環
生成式 AI、代理式 AI 和大型模型持續擴張後,AI 伺服器的架構也跟著往更高密度、更高速的方向演進。過去伺服器比較像單機運算的組合,現在則逐步走向機櫃整合,一整櫃裡會塞進更多 GPU、CPU、交換器與電源模組。
這個變化看似是系統層的升級,但真正受惠的,除了伺服器組裝與板廠之外,上游的 PCB 與 CCL(銅箔基板) 也同步迎來結構性改變。因為高速傳輸要求提高後,CCL 不再只是材料,而是直接影響訊號完整性、傳輸衰減與系統穩定性的關鍵元件。
為什麼 CCL 會進入升級周期
AI 伺服器升級帶來兩個明確方向:
PCB 層數增加
- 為了容納更多訊號線與電源線,板子必須做得更複雜
- 層數越高,CCL 用量自然跟著上升
材料規格升級
- 高速訊號對材料損耗更敏感
- 因此需要更低耗損的 CCL,來降低傳輸過程中的訊號衰減
也就是說,CCL 這一輪不是只有「量」增加,還包含「價」提升。高階材料的單價更高,隨著 AI 伺服器持續升級,產業就會進入一種用量增加、規格升級、單價上修的循環。
目前市場正從 M7 升級到 M8,而 2027 年還會再往 M9 推進。M 等級越高,代表材料的 Dk(介電常數) 與 Df(介電損耗) 越低,對高速傳輸越有利。這也是為什麼 CCL 不是一個只看景氣的傳統材料產業,而是會跟著 AI 基礎建設一起升級的供應鏈環節。
台股受惠者很多,聯茂是值得研究的案例
台股裡面,CCL 相關受惠者主要包括 台光電(2383)、台燿(6274) 與 聯茂(6213)。如果從估值相對被低估、又具備明確 AI 受惠路徑來看,聯茂是很值得拆解的一家公司。
根據「陳重銘-不敗存股術 APP」法人系統預估,聯茂 2026 年 EPS 可望年增 125.2% 至 9.37 元,到了 2027 年還有機會再增長 74% 至 16.30 元,而且是連續改寫歷史新高。這代表市場現在看到的,可能還只是規格升級初期,真正的獲利彈性要等後續幾年才會更明顯反映。
聯茂是什麼公司?不只是做 CCL
聯茂成立於 1997 年,2002 年上櫃、2008 年轉上市,現在是台灣 CCL 第三大供應商。除了銅箔基板本體之外,公司也提供 CCL 與銅箔之間的絕緣材料,也就是玻璃纖維膠片,某種程度上具備一定的垂直整合能力。
它的客戶群以 PCB 板廠為主,包括:
這個客戶結構代表聯茂的需求端,和伺服器、網通、高速運算板材的升級關聯度很高,不是單純吃消費電子景氣而已。
營收結構的變化,已經反映產業重心轉移
從聯茂近年的營收組合來看,基礎建設相關應用的占比持續上升,這一塊主要涵蓋伺服器與網通基地台,背後就是 AI 與高速傳輸需求在拉動。
相對地,車用電子大致維持在 1~2 成,受惠於電動車與 ADAS 趨勢,屬於穩定成長但不會爆發式跳升的區塊。
反而是 消費性電子與手機 的比重持續下滑,原因很直接:這些領域的規格升級速度慢、成長性也有限,對 CCL 的推動力遠不如 AI 伺服器與資料中心。
聯茂的營運起伏,其實跟電子規格升級高度連動
如果回頭看聯茂過去幾年的營運表現,可以很清楚看到一個規律:
只要終端設備進入規格升級,聯茂的獲利就會跟著跳。
2017~2019:5G 佈建帶動成長
當時正值 5G 大量建置期,基地台規格升級,讓公司獲利出現明顯成長,甚至有翻倍效果。
2020~2021:宅經濟與交換器升級
疫情帶動遠距需求,網路交換器往 400G 方向升級,也推升了相關材料需求,聯茂營運再度受惠。
2022:逆風來襲
2022 年開始,聯茂面臨幾個不利因素同時發生:
- 高速升息
- 5G 基地台建置逐步告一段落
- 新一波成長動能尚未接上
結果就是獲利明顯回落。
2024 起:AI 成為新引擎
到了 2024 年,情況開始反轉。AI 伺服器導入更高規格的板材需求,讓聯茂的 EPS 再次回到成長軌道。這次不是短期補庫存,而是終端架構本身升級,因此延續性會比過去更好。
我們怎麼看這一段產業鏈
從產業鏈角度來看,AI 帶來的不是單點受惠,而是整條鏈往上拉:
- AI 模型變大
- 伺服器機櫃密度提升
- PCB 層數上升
- CCL 材料規格升級
- 高階材料單價與出貨量同步增加
這也是我們一直強調的重點:
研究比快更重要。
真正值得關注的,不是短線題材漲多快,而是哪些產業未來三個月到三年,能持續受惠於規格升級與需求擴張。
在這個框架下,CCL 並不是邊緣材料,而是 AI 基礎建設裡面很核心的一環。聯茂則是可以拿來觀察這波趨勢如何落地到財報的代表案例。
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