AI供應鏈擴產排到2027年，新增產能能否轉成獲利？

 

AI晶片把先進封裝推進新一輪擴產

AI晶片需求正把半導體供應鏈推向更高強度的資本配置。從先進封裝、量測設備，到記憶體與銅箔基板(CCL)，各環節都在同步調整產能。

輝達帶動的CoWoS需求量，預計將從2024年的36萬片晶圓，擴大到2027年的81萬片，三年增幅達125%。這個數字說明的，是先進封裝產能消耗速度已經高到需要整條供應鏈提早備戰。

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晶粒堆疊層數上升，KLA、Camtek、Nova接單加速

先進封裝裡，晶粒堆疊層數越高，檢測與量測的重要性就越強。多層結構帶來更多製程節點，也把設備需求往前推。

KLA、Camtek與Nova近期營收都呈現雙位數成長，其中Camtek今年前七個月已接獲逾6億美元訂單，部分交期甚至排到2027年。這代表量測設備的訂單動能，已經從單季拉貨轉向較長週期的產能預約。

牛津儀器也在新竹高鐵特區啟用全新先進分析實驗室，把奈米級量測設備落地台灣，直接服務化合物半導體供應鏈的材料分析需求。這類布局顯示，設備商已經跟著製程複雜度一起往亞洲製造基地靠攏。

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HBM、3D AI晶圓堆疊與矽中介層重組記憶體版圖

記憶體與晶圓代工端，現在也在進行雙軌重組。高頻寬記憶體(HBM)成為擴產重心，3D AI晶圓堆疊、矽中介層與矽電容則接住更高階的封裝需求。

美光(Micron)以18億美元收購力積電(6770)苗栗銅鑼P5廠，目的很清楚，就是快速補上HBM產能。力積電則把既有設備移到新竹廠區，轉向高階應用布局，這也反映出同一套產能資源，正在從成熟產品轉往更高附加價值的製程平台。

消費級記憶體端則面臨另一種局面。中國長鑫科技等產能開出後，市場進入產品分化的兩極化競爭，高階與成熟製程的脫鉤感越來越明顯。

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高階CCL擴產潮延伸到台灣材料廠

高階銅箔基板(CCL)同樣吃到AI運算需求。韓國斗山宣布斥資9700億韓元擴充高階CCL產能，預計2028年起陸續開出，顯示國際材料廠已把未來幾年的需求先排進產能表。

台灣廠商台光電(2383)、台燿(6274)與聯茂(6213)也維持擴產節奏，其中台光電預估到2027年底月產能可達930萬張。這個數字背後，反映的就是高階CCL在AI伺服器與高速運算應用中的用量持續上升。

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資本支出往高階運算集中，供應鏈開始重排

把這些訊號放在一起看，半導體供應鏈正在圍繞高階運算需求重新分配資本支出與建廠時程。CoWoS、HBM、量測設備與高階CCL，彼此之間不是各自獨立，而是同一輪產能重整裡的不同環節。

我會把這波變化理解成供應鏈提早為下一段需求做準備。現在先看到的是擴產與交期拉長；接下來要看的，是這些新增產能能否在2027年前後逐步轉成穩定出貨與獲利貢獻。