聯茂(6213)急鎖漲停後，AI材料升級的下一個關鍵是什麼？

台股暴走後，聯茂真正被看見的不是漲停，而是AI材料升級這條線

台股在連日劇烈震盪後，直接走出一根報復性長紅。加權指數終場大漲1,783點，收在44,232點，單日漲幅4.2%，刷新台股史上最大單日上漲點數紀錄。資金明顯回流半導體、PCB與AI伺服器供應鏈，聯茂也在開盤後迅速鎖上漲停，終場收在354.5元，上漲9.92%。

我會說，這不是單純的跌深反彈，而是市場又一次把目光拉回到AI基礎建設裡最容易被低估的一環：高階銅箔基板與材料升級。

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聯茂這波強，不只因為大盤

聯茂這次的表現，背後有基本面在撐。公司2026年6月營收42.14億元，月增10.8%、年增48%，不只動能明顯回升，還寫下相當亮眼的成長幅度。拉長看，上半年累計營收206.73億元，年增26%，顯示漲價、高階伺服器材料出貨，以及客戶拉貨三股力量正在同步發酵。

這代表什麼？代表聯茂已經不只是景氣循環裡跟著市場起伏的材料廠，而是開始站上AI伺服器升級的主線。

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我更在意的是：M7、毛利率、泰國廠與M8

股價先走，基本面要跟上。接下來聯茂最重要的觀察點，我會放在四件事：

1. 高階M7材料出貨比重是否繼續提高
2. 第二季毛利率能不能明顯回升
3. 泰國廠爬坡進度是否順利
4. 下一代M8材料何時能真正形成營收貢獻

股價已經先反映一部分成長預期，後面就要看財報與產品組合能不能接力。沒有利潤修復，單靠營收成長，市場很快就會重新定價。

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CCL 不再只是基材，而是 AI 伺服器的規格戰

聯茂成立於1997年，核心產品包括銅箔基板(CCL)、膠片(Prepreg)、多層壓合基板代工與散熱材料。這類材料看似傳統，但在AI伺服器、高速交換器、車用電子與高頻通訊裡，已經不是單純的「供料」，而是直接影響訊號傳輸速度、散熱能力、尺寸穩定性與可靠度的關鍵零件。

隨著PCIe從Gen 5往Gen 6、Gen 7演進，訊號頻率越來越高，低損耗、高穩定、低介電常數、低熱膨脹這些條件不再只是加分項，而是基本門檻。

聯茂的競爭力，就建立在這種技術升級上。

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#AI伺服器升級帶來的，不只是出貨量，而是產品單價與毛利結構的變化

公司自2025年第四季開始調漲售價，2026年第二季持續擴大漲價範圍。這件事的意義很直接：聯茂正在把原本偏量的生意，往更高附加價值的材料組合推進。

法人預估，聯茂的IT-988GL已通過多家ODM與終端客戶認證，2026年底M7占比有機會突破10%。這不是一個小數字，因為它代表高階產品開始在營收結構裡有實質存在感。

另外，800G交換器普及，並且持續往1.6T演進，讓PCB層數增加、材料規格升級，聯茂的受惠範圍也不再只限於伺服器主板，還延伸到交換器、網卡與資料中心連接設備。

換句話說，AI帶來的需求不是單點爆發，而是整條鏈一起升級。

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漲價有了，接下來輪到毛利率驗證

2026年第一季毛利率下滑，主因是原物料成本上升速度快過售價調整。這很正常，但市場在意的不是「有沒有壓力」，而是「能不能修復」。

從3月開始，聯茂逐步調價，第二季更擴大調整範圍，6月營收年增近48%，這已經說明漲價與需求回溫開始同時落地。下一步要看的是：

• 售價是否能有效轉嫁成本
• M7等高毛利產品占比是否持續拉高
• 毛利率能否從低檔回升

如果這三項能同時發生，聯茂的獲利彈性會明顯大於營收成長。這也是我一直強調的，材料股真正值錢的地方，不是營收長得快，而是產品組合改善後，利潤擴張會比收入更快。

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#ASIC與M8布局，才是下一段估值重估的來源

聯茂已經開始往下一世代M8材料與ASIC應用前進，預計2026年下半年送樣，2027年進入驗證階段。這件事很關鍵。

因為雲端大廠正在加速自研晶片布局，像Google TPU、AWS Trainium這類ASIC平台，對PCB與CCL規格要求只會更高，不會更低。當GPU伺服器之外，客製化AI晶片平台逐步放量，聯茂如果能順利切入，成長曲線就不只是多一個產品，而是多一個市場。

這意味著，聯茂未來3到5年的成長，不再只靠既有伺服器材料，而是有機會往更高階、更難進入的應用場景延伸。

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多元市場與海外產能，決定長期競爭力

除了AI伺服器，聯茂也在布局低軌衛星、車用電子、6G通訊與邊緣運算等領域。低軌衛星相關產品最快有機會在2027年開始貢獻營收，這會是另一條成長線。

產能方面，泰國廠一廠已經進入爬坡階段，二廠預計2028年量產。短期來看，折舊與稼動率壓力仍在，但從中長期看，海外產能的意義很明確：避開單一地區風險，爭取國際客戶訂單，提升供應鏈韌性。

我認為這是聯茂未來估值能不能上修的重要基礎。

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聯茂的關鍵，已經不是「有沒有AI」，而是能不能把AI材料紅利變成持續獲利

聯茂正在從傳統CCL景氣循環股，轉向AI伺服器、高速交換器與客製化晶片升級下的高階材料供應商。上半年營收年增26%，6月更年增48%，這些數字已經證明需求和漲價效應不是口號，而是正在發生。

後續我會持續看四個指標：

• M7產品占比
• 季度毛利率
• 泰國廠稼動率
• M8與ASIC產品認證進度

如果未來營收能持續年增20%以上，毛利率回升到15%以上，高階材料比重也能逐季墊高，那聯茂仍然有很強的估值重估空間。300元整數關卡如果守得住，技術面與基本面就有機會一起扭轉目前的修正局勢。

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我一直提醒的一件事：AI算力的核心，不只在晶片，也在電力與材料

聯茂受惠的是AI伺服器材料升級，但真正支撐算力擴張的，還有另一條更容易被忽略的鏈：電力系統。當單櫃功耗從數十千瓦往上推，功率半導體、電源模組、電力管理與散熱控制元件的需求都會同步放大。

這也是我會持續追蹤的主題。真正值得關注的，往往不是某一季的拉貨，而是設備交期、資本支出與規格升級共同指向的下一輪產業循環。聯茂只是其中一個例子，但它已經清楚告訴市場：AI升級的受惠範圍，還在往更深處擴散。